[实用新型]一种晶圆清洗装置有效
| 申请号： | 201420169763.4 | 申请日： | 2014-04-09 |
| 公开（公告）号： | CN203816971U | 公开（公告）日： | 2014-09-10 |
| 发明（设计）人： | 邢滨;郝静安;刘洋 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（北京）有限公司 |
| 主分类号： | B08B3/10 | 分类号： | B08B3/10;H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所 31219 | 代理人： | 李仪萍 |
| 地址： | 100176 北京市大兴*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 清洗 装置 | ||
1.一种晶圆清洗装置，其特征在于，该装置至少包括：
晶圆以及位于所述晶圆上表面且具有上、下表面的清洁主体；
穿过所述清洁主体上、下表面的第一、第二通孔；
所述位于清洁主体上表面的第一、第二通孔一端分别连接有注水泵和抽水泵；
所述第一、第二通孔中注有液体；
穿过所述清洁主体上表面且不穿过其下表面的气体注入孔；所述气体注入孔连接有气泵并注有气体；穿过所述清洁主体下表面且与所述气体注入孔贯通的环形封闭槽；所述环形封闭槽围绕所述第一、第二通孔；
所述清洁主体下表面与所述晶圆上表面之间设有空隙；
由所述环形封闭槽围成的水平面区域与所述空隙构成的液体腔；所述第一、第二通孔另一端与所述液体腔贯通。
2.根据权利要求1所述的晶圆清洗装置，其特征在于：所述清洁主体由中心轴线重合的第一圆柱和位于所述第一圆柱上表面的第二圆柱构成；所述第二圆柱直径小于所述第一圆柱的直径。
3.根据权利要求2所述的晶圆清洗装置，其特征在于：所述第一通孔穿过所述第二圆柱的上表面和第一圆柱的下表面且位于所述第一、第二圆柱中心轴线上。
4.根据权利要求3所述的晶圆清洗装置，其特征在于：所述第二通孔穿过所述第一圆柱的上、下表面。
5.根据权利要求4所述的晶圆清洗装置，其特征在于：所述第二通孔有两个，所述两个第二通孔关于所述第二圆柱对称分布。
6.根据权利要求5所述的晶圆清洗装置，其特征在于：所述气体注入孔穿过所述第一圆柱的上表面。
7.根据权利要求6所述的晶圆清洗装置，其特征在于：所述气体注入孔有两个，该两个气体注入孔关于所述第二圆柱对称分布。
8.根据权利要求1所述的晶圆清洗装置，其特征在于：所述气体注入孔中注入的气体为二氧化碳；所述第一、第二通孔中的液体为去离子水。
9.根据权利要求1所述的晶圆清洗装置，其特征在于：所述环形封闭槽的水平截面形状为圆环，所述圆环的直径为所述晶圆直径的1/3至1/2。
10.根据权利要求1所述的晶圆清洗装置，其特征在于：该装置还包括吸附所述晶圆的吸盘以及支撑所述吸盘的基座。
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