[实用新型]抗电腐蚀的动力电池盖板有效
申请号: | 201420167881.1 | 申请日: | 2014-04-08 |
公开(公告)号: | CN203871390U | 公开(公告)日: | 2014-10-08 |
发明(设计)人: | 李智辉;励建炬;邱宜升 | 申请(专利权)人: | 深圳市科达利实业股份有限公司 |
主分类号: | H01M2/04 | 分类号: | H01M2/04;H01M2/06;H01M2/30;H01M2/32 |
代理公司: | 深圳市硕法知识产权代理事务所(普通合伙) 44321 | 代理人: | 李姝 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 腐蚀 动力电池 盖板 | ||
技术领域
本实用新型涉及电池配件,尤其是涉及一种在增加极柱止转扭矩的同时能增加盖板抗电腐蚀的动力电池盖板。
背景技术
动力电池是新能源电池的重要组成部分,动力电池掣肘着新能源汽车的发展,因而,电池的安全和实用性能是其尤为重要的性能参数,而动力电池盖板的密封和连接效果以及电池外壳与盖板的电腐蚀正是其中的重点,好的密封和连接效果及电池壳盖的抗腐蚀性可以增加电池的安全性能与电池装配成模组的方便快捷等实用性,而现有技术的电池盖板在电池安全和单电池连接方面还难以达到理想效果。
实用新型内容
为解决上述问题,本实用新型的目的在于提供一种在增加极柱止转扭矩的同时能增加盖板抗电腐蚀的动力电池盖板。
本实用新型通过以下技术措施实现的,一种抗电腐蚀的动力电池盖板,包括基板,所述基板上设置有正极柱孔和负极柱孔,所述正极柱孔和负极柱孔内分别穿设有正极柱和负极柱,所述正极柱孔和负极柱孔位于基板的上表面设置为台阶,所述基板位于正极柱孔和负极柱孔附近的下表面设置有多个基板盲孔,所述正极柱和负极柱抵接基板下表面处都设置有与基板盲孔相匹配的极柱盲孔,所述基板盲孔和相应的极柱盲孔之间嵌入有陶瓷柱,所述正极柱位于基板的上表面紧密套设有半导体塑胶垫,所述半导体塑胶垫的下方嵌入正极柱孔的台阶内。
作为一种优选方式,所述正极柱和负极柱的顶部都设置有一极柱卡槽,所述负极柱位于基板的上表面紧密套设有负极塑胶垫,所述正极柱和负极柱与基板下表面之间都套设有密封垫圈,所述极柱卡槽上卡设有轴用卡簧,所述轴用卡簧卡设在半导体塑胶垫上表面并将正极柱、密封垫圈和半导体塑胶垫紧密地卡在基板上,或所述轴用卡簧卡设在负极塑胶垫上表面并将负极柱、密封垫圈和负极塑胶垫紧密地卡在基板上。
作为一种优选方式,所述正极柱位于基板的上表面套设有一正极保护塑胶垫。
作为一种优选方式,所述负极柱位于基板的上表面套设有一负极保护塑胶垫。
作为一种优选方式,所述基板上设置有防爆孔,所述防爆孔内设置有防爆片,防爆孔上表面设置有防爆片贴片。
作为一种优选方式,所述基板上还设置有注液孔。
作为一种优选方式,所述正极柱和负极柱内都设置有连接内螺纹。
作为一种优选方式,所述基板下表面还设置有注塑的绝缘垫片。
本实用新型的基板在冲压加工时,通过模具更改,在正极柱孔和负极柱孔周围的下表面分别冲压出若干基板盲孔,通过装入圆柱形陶瓷从而大大增加了极柱对基板的相对旋转阻力和铆接后的密封性。这样就达到了加大盖板的扭矩和防止过压对气密性的影响的目的;本实用新型在正极柱与基板之间设置半导体塑胶垫能有效提高电池外壳与盖板的电势,防止电池外壳及盖板由其是防爆片的电腐蚀。通过提高盖板的电势防止电池盖板及外壳,特别是盖板上有关安全性能的防爆片的电腐蚀,避免了动力电池在正常使用过程中因电池内部的电腐蚀使电池盖板、外壳、及防爆片的破裂。从而提高电池的使用寿命及使用的安全性。
附图说明
图1为本实用新型实施例的俯视图;
图2为图1的A-A剖面结构示意图;
图3为本实用新型实施例的仰视图;
图4为本实用新型实施例的正极柱的结构示意图;
图5为本实用新型实施例的基板的俯视图;
图6为图5的B-B剖面结构示意图。
具体实施方式
下面结合实施例并对照附图对本实用新型作进一步详细说明。
本实施例的一种抗电腐蚀的动力电池盖板,请参考附图1至图6,包括基板1,所述基板1上设置有正极柱孔101和负极柱孔105,所述正极柱孔101和负极柱孔105内分别穿设有正极柱3和负极柱9,所述正极柱孔101和负极柱孔105位于基板的上表面设置为台阶102、106,所述基板1位于正极柱孔101和负极柱孔105附近的下表面设置有多个基板盲孔107,所述正极柱3和负极柱9抵接基板1下表面处都设置有与基板盲孔107相匹配的极柱盲孔303,所述基板盲孔107和相应的极柱盲孔303之间嵌入有圆柱形陶瓷7,所述正极柱3位于基板1的上表面紧密套设有加硬半导体塑胶垫5,所述半导体塑胶垫5的下方嵌入正极柱孔101的台阶102内。
本实施例的基板1是由铝材经模具和冲压机经过冲压加工制作。圆柱形陶瓷7是用三氧化二铝经高温烧结而成。正极柱4是由铝材经机械加工而成。负极柱7是由铜材经机械加工而成。加硬半导体塑胶垫5由耐腐蚀和具有半导体特性的有机材料注塑加工而成。
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