[实用新型]指纹识别装置有效
申请号: | 201420167265.6 | 申请日: | 2014-04-08 |
公开(公告)号: | CN203838723U | 公开(公告)日: | 2014-09-17 |
发明(设计)人: | 张晟 | 申请(专利权)人: | 南昌欧菲生物识别技术有限公司;南昌欧菲光科技有限公司;深圳欧菲光科技股份有限公司;苏州欧菲光科技有限公司 |
主分类号: | G06K9/00 | 分类号: | G06K9/00 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 刘芳;毕强 |
地址: | 330029 江西*** | 国省代码: | 江西;36 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 指纹识别 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及指纹识别技术,尤其涉及一种指纹识别装置。
背景技术
随着电子存储技术的发展,一些电子设备(如手机和电脑)等内部存储有大量个人信息等重要资料,这些重要资料的安全性变得更为重要。目前,通常使用验证口令、图形等形式来实现对电子设备的密码保护,即用户通过预先输入数字、字母及其组合的口令,或者通过输入特定的图形至电子设备,来设定个人密码保护;在每次使用电子设备时,均要向电子设备输入上述口令或图形,电子设备通过将输入的口令或图形与预设的口令或图形进行比较,来鉴定用户身份的合法性,以此保护用户的个人隐私。
指纹识别是利用指纹唯一性和稳定性的特点来实现身份识别,且指纹无需用户记忆,并便于携带,所以指纹被越来越多的应用于克服传统身份鉴定方式的不足和不便;此外,指纹是指手指表面皮肤凹凸不平的纹路,由多种嵴状图形组成,凹点处和凸点处在与触摸平板接触时实际距离不同,因而产生的电容数值也不相同。
现有的指纹识别装置中的指纹识别模块为芯片传感器(chip sensor)结构,采用半导体技术形成,由于半导体技术的工艺复杂,因而增加了指纹识别装置的生产成本,此外,现有的芯片传感器(chip sensor)结构的基材柔韧性较差且较脆弱,当手指放置于其上时,容易压折,甚至损坏,而为了提高芯片传感器(chip sensor)结构的耐用性,现有技术中,会采用蓝宝石等晶体结构这种高硬度的部件以保护芯片传感器(chip sensor)结构,但蓝宝石的价格昂贵,这无疑更进一步增加了指纹识别装置的成本。
实用新型内容
本实用新型提供一种指纹识别装置,该指纹识别装置的制造成本低、指纹识别精度较高、干扰较低、操作简便且安全性高。
本实用新型提供的指纹识别装置,包括层叠设置的手指触压面板和指纹识别模块,所述指纹识别模块包括电介质层和指纹识别层;
所述电介质层上开设有网格状凹槽;所述指纹识别层容设在所述网格状凹槽内;
所述指纹识别层包括多个驱动通道和多个感测通道,所述驱动通道和所述感测通道位于所述电介质层的同一面表且相互绝缘,所述驱动通道和所述感测通道相互交叉配合,形成多个用于通过电容信号差异确定指纹输入信息的指纹识别单元;
每个所述驱动通道的最大宽度不大于100μm,每个所述感测通道的最大宽度不大于100μm。
如上所述的指纹识别装置,优选地,相邻的所述指纹识别单元之间的距离不大于100μm。
如上所述的指纹识别装置,优选地,所述电介质层为单层的基底,所述网格状凹槽开设于所述基底的上表面,所述网格状凹槽内填充有导电材料,形成指纹识别层。
如上所述的指纹识别装置,优选地,所述电介质层包括基底和设置在所述基底上表面的基质层,所述网格状凹槽开设在所述基质层远离所述基底一侧的表面上。
如上所述的指纹识别装置,优选地,所述多个驱动通道连续设置,所述多个感测通道分段设置。
如上所述的指纹识别装置,优选地,所述连续设置为所述多条驱动通道中的每一条沿着二维坐标系的第一维度布置;及
所述分段设置为所述多条感测通道中的每一条沿第二维度以矩阵的形式布置。
如上所述的指纹识别装置,优选地,所述指纹识别模块还包括多条引线,每个所述驱动通道与一条引线连接,每个所述感测通道与一条引线连接。
如上所述的指纹识别装置,优选地,所述多条引线为嵌设于所述电介质层内网格状导电线,或者为凸出于所述电介质层的网格状导电线或者导电线段。
如上所述的指纹识别装置,优选地,所述网格状凹槽的网格形状为正多边形网格或者随机网格。
如上所述的指纹识别装置,优选地,所述网格状凹槽底部的横截面为V形、W形、弧形或波浪形。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于南昌欧菲生物识别技术有限公司;南昌欧菲光科技有限公司;深圳欧菲光科技股份有限公司;苏州欧菲光科技有限公司,未经南昌欧菲生物识别技术有限公司;南昌欧菲光科技有限公司;深圳欧菲光科技股份有限公司;苏州欧菲光科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201420167265.6/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。