[实用新型]电路板和具有该电路板的终端

说明书

技术领域

本实用新型涉及通信技术领域，尤其涉及一种电路板和具有该电路板的终端。

背景技术

现有的终端里面有天线和电路板，通常电路板上的电子器件会跟天线产生耦合效应，影响终端天线的辐射效率，实际使用效果不好。设计一种消除电路板上的电子器件跟天线产生耦合效应的电路板为业界持续研究的课题。

实用新型内容

本实用新型实施例所述的电路板，可用于消除耦合效应并提高终端天线的辐射效率。

本实用新型提供了一种电路板，用于与终端天线配套使用，包括依次层叠的底层、中间层以及顶层，所述电路板设置有地馈点、平衡区和器件走线区；所述电路板的正上方设置所述终端天线，所述平衡区所对应的所述底层铺设铜形成接地层，所述接地层与所述地馈点电连接，所述平衡区所对应的所述顶层和所述中间层为净空区域；所述器件走线区用于设置电子器件及电路板走线，所述器件走线区电连接于所述接地层。

本实用新型还提供了一种终端，包括终端天线和所述的电路板，所述终端天线设置在所述电路板的正上方，且与所述地馈点电性连接。

本实用新型提供的电路板通过将所述平衡区所对应的所述底层铺设铜形成接地层，并将所述接地层与所述地馈点电连接，使得所述接地层形成天线的参考地，再将所述接地层与所述器件走线区电连接，消除了所述器件走线区与天线的耦合效应；并且将所述平衡区所对应的所述顶层和所述中间设置为净空区域，使得所述终端天线与所述接地层之间保持一定的高度，从而提高了与所述电路板配备使用的所述终端天线的辐射效率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实施例提供的一种终端示意图；

图2是图1中的电路板的平面示意图；

图3是图2中的电路板沿着II-II线的剖视图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施方式中的附图，对本实用新型实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述。

如图1所示，本实用新型实施例提供了一种终端1和电路板10。所述终端1包括终端天线20和电路板10。所述电路板10包括依次层叠的底层11、中间层12以及顶层13，所述电路板10设置有地馈点13a、平衡区13b和器件走线区13c；所述电路板10的正上方设置所述终端天线20，所述平衡区13b所对应的所述底层11铺设铜形成接地层11a，所述接地层11a与所述地馈点13a电连接，所述平衡区13b所对应的所述顶层13和所述中间层12为净空区域；所述器件走线区13c用于设置电子器件及电路板10走线，所述器件走线区13c电连接于所述接地层11a。所述终端天线20设置在所述电路板10的正上方，且与所述地馈点13a电性连接。

通过将所述平衡区13b所对应的所述底层11铺设铜形成接地层11a，并将所述接地层11a与所述地馈点13a电连接，使得所述接地层11a形成所述终端天线20的参考地，再将所述接地层11a与所述器件走线区13c电连接，消除了所述器件走线区13c与所述终端天线20的耦合效应；并且将所述平衡区13b所对应的所述顶层13和所述中间设置为净空区域，使得所述终端天线20与所述接地层11a之间保持一定的高度，从而提高了与所述电路板10配备使用的所述终端天线20的辐射效率。

在本实施例中，所述终端天线20为IFA天线。

在本实施例中，所述底层11、中间层12以及顶层13皆由基材构成，相邻两层之间的连接通过在层间布建通孔来连接。

在本实施例中，如图2所示，所述电路板10为矩形板。所述电路板10包括两条长边和两条短边。两条所述长边沿着竖直方向排布，两条所述短边沿着水平方向排布。所述平衡区13b与所述器件走线区13c以并列排布的方式设置于所述电路板10的左侧。所述地馈点13a设置于所述电路板10的右侧。当然，在其它实施例中，所述电路板10还可以为圆形板、椭圆形板或者不规则形状的薄板。

为了进一步的改进，所述中间层12为至少两层。

通过使得所述中间层12为至少两层，进一步保证所述终端天线20所需的高度。

为了进一步的改进，所述中间层12为2、4、6或8层。