[实用新型]一种具有自动降温功能的主机

权利要求书

1.一种具有自动降温功能的主机，包括机箱（1），其特征在于：所述的机箱（1）的侧面镶嵌设有半导体制冷器TEC（2），所述的半导体制冷器TEC（2）的致冷面位于机箱（1）的内侧，所述半导体制冷器TEC（2）的散热面位于机箱（1）的外侧，所述的机箱（1）的内侧还设有温控开关（5）和电源（6），所述的温控开关（5）、电源（6）和半导体制冷器TEC（2）串联。

2.根据权利要求1所述的一种具有自动降温功能的主机，其特征在于：所述的机箱（1）外表面镶嵌半导体制冷器TEC（2）的四周设有凸起的框体（3）。

3.根据权利要求1所述的一种具有自动降温功能的主机，其特征在于：所述机箱（1）内侧设有装载板（4），所述的温控开关（5）和电源（6）分别固定在装载板（4）上，所述的装载板（4）通过螺钉（7）固定在机箱（1）的内侧。

4.根据权利要求1所述的一种具有自动降温功能的主机，其特征在于：所述的半导体制冷器TEC（2）、温控开关（5）、电源（6）、设置在机箱（1）的同一侧，且与主机内的发热原件相对设置。

5.根据权利要求4所述的一种具有自动降温功能的主机，其特征在于：所述的半导体制冷器TEC（2）设置在主机内CPU的正对面方向。

6.根据权利要求5所述的一种具有自动降温功能的主机，其特征在于：所述的半导体制冷器TEC（2）至少5片串联起来。

7.根据权利要求1所述的一种具有自动降温功能的主机，其特征在于：所述的电源（6）是可充电电源，且所述电源的充电端子与主机的电源端子相连。