[实用新型]一种可控调温式保护器

说明书

技术领域

本实用新型涉及温度保护器技术领域，特别是一种可控调温式保护器。

背景技术

如图1所示，为原有市面上的产品，其结构不稳定，使其在动作时，很容易发生对外壳的干扰。包括外壳10、塞块40、长端子50、短端子60、温度片30、动触点20、环氧胶70和电线80，短端子和长端子设置在塞块中，温度片的一端焊接在外壳和长端子之间的夹缝中，温度片的另一端设置动触点，该动触点位于短端子的上方，短端子和长端子分别与两电线连接。因为温度片30已经焊接在外壳10上，长端子50又把温度片30焊接了一次，共两次对温度片30的焊接，使温度片30的破坏程度明显加大，因此在温度参数上难以调整；并且如此结构比较复杂，安装不方便，一旦调温不合格后就难以拆除进行修复，这样大大地增加了报废率，严重影响到生产效率和品质，还有成本也比较大。

实用新型内容

    本实用新型要解决的技术问题是针对上述现有技术的不足，提供一种结构简单、减少温度片的焊接次数和可拆下外壳进行调温修复的可控调温式保护器。

为解决上述技术问题，本实用新型所采取的技术方案是：一种可控调温式保护器，包括壳体、长端子、短端子和温度片，所述长端子、短端子和温度片都设置在所述壳体内；所述长端子的一端与电线焊接，所述长端子的另一端与所述温度片的一端焊接，所述温度片的另一端设置有动触点，所述短端子的一端位于所述动触点的下方，所述短端子的另一端与另一电线焊接；该两电线通过所述长端子、温度片和短端子构成回路。温度片只焊接在长端子上，不需要焊接在外壳上，减少温度片焊接的次数来减少对温度片的破坏，外壳可以自由拆卸，方便进行调温修复。

上述技术方案中，所述壳体包括外壳和塞块，该塞块设置在所述外壳的开口上。

上述技术方案中，所述长端子固定在所述塞块中，所述长端子下部分穿设于所述塞块，并通过一固定端子与电线焊接，所述长端子的上部分穿过所述塞块的上表面并位于所述外壳与塞块之间的空隙中；所述短端子穿设于所述塞块中，所述短端子的顶端露出塞块的上表面并位于所述动触点的下方，所述短端子的底端露出塞块的下表面并与电线焊接。

上述技术方案中，所述长端子为Z型端子。

上述技术方案中，所述外壳的开口上包覆有让所述塞块定位固定在该开口上的环氧胶。

本实用新型的有益效果是：本实用新型对原来的产品的结构进行全面的改进，将温度片只焊接在长端子上，不需要再将温度片焊接在外壳上，减少温度片焊接的次数，避免温度片因多次的焊接导致对温度片的破坏从而影响到温度片的调温性能；外壳不用跟温度片焊接在一起，使外壳可以自由拆卸，随时进行调温的修复，减少报废率和节约成本，同时其结构简单，工序较原来产品的简化，减少安装难度，提供生产效率和品质。

附图说明

图1是原来产品的结构示意图；

图2是本实用新型的结构示意图。

图中：1、外壳；2、长端子；3、固定端子；4、温度片；5、短端子；6、动触点；7、塞块；8、电线；9、环氧胶。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。

如图2所示，一种可控调温式保护器，包括壳体、长端子2、短端子5和温度片4，所述长端子2、短端子5和温度片4都设置在所述壳体内，所述壳体包括外壳1和塞块7，该塞块7设置在所述外壳1的开口上。所述长端子2的一端与电线8焊接，所述长端子2的另一端与所述温度片4的一端焊接，所述温度片4的另一端设置有动触点6，所述短端子5的一端位于所述动触点6的下方，所述短端子5的另一端与另一电线8焊接；该两电线8通过所述长端子2、温度片4和短端子5构成回路。温度片4只焊接在长端子2上，不需要焊接在外壳1上，减少温度片4焊接的次数来减少对温度片4的破坏，外壳1可以自由拆卸，方便进行调温修复。

其中，所述长端子2固定在所述塞块7中，所述长端子2下部分穿设于所述塞块7，并通过一固定端子3与电线8焊接，所述长端子2的上部分穿过所述塞块7的上表面并位于所述外壳1与塞块7之间的空隙中；所述短端子5穿设于所述塞块7中，所述短端子5的顶端露出塞块7的上表面并位于所述动触点6的下方，所述短端子5的底端露出塞块7的下表面并与电线8焊接。