[实用新型]多层胶膜

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种胶膜结构，更具体地涉及一种适用于挠性印制电路板的多层胶膜。

背景技术

挠性印制电路板（Flexible Printed Circuit Board，简称FPCB）是一种利用柔性基材制成的具有图形的印刷电路板，由绝缘基材和导电层构成，绝缘基材和导电层之间可以有粘结剂。FPCB具有许多硬性印刷电路板不具备的优点，例如它可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并可在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化；利用FPCB可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠性方向发展的需要。

从结构上看，FPCB有单面、双面和多层之分；双面、多层印制电路的表层和内层导体通过金属化实现内外层电路的电气连接。而挠性覆铜板（Flexible Copper Clad Laminate，简称FCCL）是FPCB的加工基材，此种材料耐热性高、尺寸稳定性好，与兼有机械保护和良好电气绝缘性能的覆盖膜通过压制而成最终产品。在FPCB的制造过程中，需要使用胶膜作为粘结层以制造多层板材或用作补强使用，但现有的胶膜产品均为单层结构，使用时均需将离型材料撕去，FPCB产家所需的仅为中间胶层。例如，FPCB产家在进行裁片、钻孔的过程中，单卷裁片后将片状的产品叠成BOOK，再按BOOK进行钻孔，这中间需要有运输、整理的过程，完成后再撕去胶膜的一层单面离型纸并与一面板材预压，接着撕去胶膜的另一层单面离型纸并覆上另一面板材进行压合。

由于现有技术中所使用的胶膜均为单层结构，因此FPCB产家开料裁片均为单卷开料裁片，而不能多卷叠在一起进行裁片，裁片效率较低；钻孔时需将片状的产品叠成BOOK，此过程产生的人力、时间及物料成本均较高，且叠BOOK时不齐会造成层与层之间胶膜钻孔位置差异，降低钻孔精度；另外，单层结构胶膜使FPCB产家的采购成本较高。

因此，有必要提供一种具有多层结构的胶膜，以提高FPCB产家裁片效率、钻孔精度、降低生产成本，同时对于FCCL产家也可有效节省成本。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种多层胶膜，其可有效提高FPCB产家裁片效率、钻孔精度、降低生产成本，同时对于FCCL产家也可有效节省成本。

为实现上述目的，本实用新型的技术方案为：提供一种多层胶膜，适用于挠性印制电路板生产中，所述多层胶膜包括两第一胶膜层、多个粘结层及多个第二胶膜层，两所述第一胶膜层之间相间隔地设置有多个所述第二胶膜层，相邻的两所述第二胶膜层之间、所述第二胶膜层与所述第一胶膜层之间分别设置有一所述粘结层。

较佳地，所述第一胶膜层为单面离型膜。

较佳地，所述第二胶膜层为双面离型膜。

较佳地，所述粘结层为5至10层。

较佳地，每一所述粘结层的厚度为10μm至35μm。

与现有技术相比，由于本实用新型的多层胶膜，包括两第一胶膜层、多个粘结层及多个第二胶膜层，两所述第一胶膜层之间相间隔地设置有多个所述第二胶膜层，相邻的两所述第二胶膜层之间、所述第二胶膜层与所述第一胶膜层之间分别设置有一所述粘结层；使用时，从最外层向内层依次撕起进行使用，即撕起胶膜时保证外层方向的第一胶膜层与粘结层一起，而使该粘结层与里层的第二胶膜层分离；或者外层方向的第二胶膜层与粘结层一起，而使该粘结层与更里层的第二胶膜层分离，需要的数量可根据具体客户需求进行增加或者减少，各个粘结层的厚度也可根据不同需求进行调整；因多层胶膜将多个粘结层复合在一起，从而使FPCB产家开料裁片时能多卷叠在一起进行裁片，省去传统裁片流程中的叠BOOK过程，从而节省了叠BOOK过程中的时间、人力及物料成本，提高裁片及生产效率；同时多层胶膜因其结构特点，中间不会发生传统方法中因叠BOOK不齐而造成的层与层之间胶膜钻孔位置差异的问题，提高产品的钻孔精度；而集成的多层胶膜结构中，因中间离型材料的减少以及工艺流程的简化，使FCCL产家的出厂成本更低，进而间接减少FPCB产家的采购成本，从而降低生产成本。

附图说明

图1是本实用新型多层胶膜的结构示意图。

具体实施方式

现在参考附图描述本实用新型的实施例，附图中类似的元件标号代表类似的元件。本实用新型所提供的具有多层胶膜1，可有效提高FPCB产家裁片效率、钻孔精度、提高生产效率、降低生产成本，对于FCCL产家也可有效节省成本。