[实用新型]一种LED灯

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED灯技术领域，尤其涉及一种散热效果好，且便于维修的LED灯。

背景技术

LED灯通常有各功能零件，例如包括LED芯片、散热装置、驱动组件等组装而成，这些组件之间的连接复杂。LED灯中的LED芯片散热极为关键，过高的温度会导致LED灯工作不稳定，寿命缩短，现有技术中LED灯一般利用硅胶进行封装，起到了一定的散热效果，但是在封装后不便于拆卸和维修，提高了生产维护成本。

实用新型内容

本实用新型主要是解决现有技术中所存在的技术问题，从而提供一种散热效果好，且便于拆卸维修的LED灯。

本实用新型的上述技术问题主要是通过下述技术方案得以解决的：

本实用新型的LED灯，包括位于反射容器内部的LED芯片、电路板和散热基座，所述LED芯片安装于所述电路板上，所述电路板与所述散热基座相连接，所述反射容器包括一空腔区和一安装区，所述空腔区填充有导热气体，所述安装区与所述散热基座可拆卸式连接，其中，所述散热基座的底部还均布有多个散热翅片，所述散热翅片的形状为三角形，且与外部空气相连通，以及所述电路板和所述散热基座之间还设有均温板。

进一步地，所述均温板的形状与所述散热基座相适应。

进一步地，所述安装区与所述散热基座卡合连接。

进一步地，所述导热气体为氦气。

与现有技术相比，本实用新型的优点在于：通过设置均温板和散热翅片，以及在空腔区填充导热气体来进行散热，使LED芯片散热效果等到了很大的提升，同时，由于安装区与散热基座可拆卸式连接，也便于更换和维修，降低了其生产维护成本。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型的LED灯的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的优选实施例进行详细阐述，以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。

参阅图1所示，本实用新型的LED灯，包括位于反射容器1内部的LED芯片5、电路板4和散热基座2，LED芯片5安装于电路板4上，电路板4与散热基座2相连接，反射容器1包括一空腔区6和一安装区8，空腔区6填充有导热气体，较佳的，该导热气体为氦气。安装区8与散热基座1可拆卸式连接，安装区8与散热基座2优选采用卡合连接，便于拆卸和维修，大大降低维护和操作成本。散热基座2的底部还均布有多个散热翅片7，散热翅片7的形状为三角形，且与外部空气相连通，以及电路板4和散热基座2之间还设有均温板3。为了使散热基座2的散热效果更好，均温板3的形状与散热基座2相适应。

本实用新型中，LED灯产生的热量一部分通过与导热气体的热交换进行降温，另一部分传导至电路板4上，此时，均温板3可以将电路板4上的大量热量在极短的时间内传导出去，避免了热能聚集在电路板4上影响出光质量和使用寿命，大量热量再通过散热基座2底部的多个散热翅片7分散到空气中，可起到迅速降温的目的。

以上，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。