[实用新型]一种拼贴式的地暖底板有效
申请号: | 201420154594.7 | 申请日: | 2014-04-01 |
公开(公告)号: | CN203771525U | 公开(公告)日: | 2014-08-13 |
发明(设计)人: | 秦秀芬 | 申请(专利权)人: | 昆山桑德勒电子实业有限公司 |
主分类号: | F24D13/02 | 分类号: | F24D13/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215300 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 拼贴 底板 | ||
技术领域
本实用新型属于地暖结构技术领域,尤其涉及一种拼贴式的地暖底板。
背景技术
地暖是地板辐射采暖的简称,英文为Radiant Floor Heating,是以整个地面为散热器,通过地板辐射层中的热媒,均匀加热整个地面,利用地面自身的蓄热和热量向上辐射的规律由下至上进行传导,来达到取暖的目的。与传统供暖方式相比,地暖具有散热均匀、舒适,清洁健康,环保节能,美观大方,安全可靠,超长寿命和高效隔音等优点。
目前的地暖分为水地暖与电地暖两种。按照目前的行业施工标准来看:水地暖是以温度不高于60℃的热水为热媒,在埋置于地面以下填充层中的加热管内循环流动,加热整个地板;电地暖是将外表面允许工作温度上限为65℃的发热电缆埋设在地板中,以发热电缆为热源加热地板实现地面辐射供暖的方式。
现有的水地暖主要由锅炉,分集水器,地面盘管,干式地暖模块、地面辅材、温控器,及部分弯头等配件组成,其结构复杂,施工期长,而电地暖则主要由发热电缆,温控器,地面辅材等组成,其结构虽然比水地暖简单,但仍需进行较为复杂的地面施工,成本高,且施工期依然过长。
现有的地暖结构的拼接不合理,不平整。
实用新型内容
本实用新型实施例的目的在于提供一种拼贴式的地暖底板,旨在解决现有的地暖结构的拼接不合理,不平整的问题。
本实用新型实施例是这样实现的,一种拼贴式的地暖底板,该拼贴式的地暖底板包括:底板单元、第一卡槽、第二卡槽、第三卡槽、第四卡槽、第一安装槽、第二安装槽、防水端子;
底板单元的左右两侧的两端设置第一卡槽和第二卡槽,第三卡槽和第四卡槽设置在底板单元的前后两端,第一安装槽设置在两段第一卡槽的中间位置,第二安装槽设置在两段第二卡槽的中间位置,防水端子安装在第一安装槽和第二安装槽上。
进一步,防水端子的公端安装在第一安装槽上,防水端子的母端安装在第二安装槽上。
进一步,第一卡槽和第三卡槽采用向上的卡扣,第二卡槽和第四卡槽采用向下的卡扣。
进一步,底板单元的材料为ABS,FRP,PP,PC,PE,PS的工程塑料。
进一步,底板单元的成形工艺为注塑或模压。
进一步,底板单元的表面饰材为木纹,石材纹,刷漆,紫外线硬化涂层或加贴塑料地板,实木地板,地毯表面饰材。
本实用新型提供的拼贴式的地暖底板,通过在底板单元上设置第一卡槽、第二卡槽、第三卡槽和第四卡槽,第一卡槽和第三卡槽采用向上的卡扣,第二卡槽和第四卡槽采用向下的卡扣,向下和向上的卡扣配合连接,形成了以多个组件拼贴地暖,易于安装构建,方便快捷,成本低廉,且铺设面积可随室内或室外空间的大小任意变化,形态也可根据铺设区域的不同而任意调整。本实用新型采用卡扣实现了拼贴式地暖底板的连接,安装简单,操作方便,较好地解决了现有的地暖结构的拼接不合理,不平整的问题。
附图说明
图1是本实用新型实施例提供的拼贴式的地暖底板的结构示意图;
图2是本实用新型实施例提供的第一卡槽和第二卡槽拼接后的连接示意图;
图3是本实用新型实施例提供的第三卡槽和第四卡槽拼接后的连接示意图;
图中:1、底板单元;2、第一卡槽;3、第二卡槽;4、第三卡槽;5、第四卡槽;6、第一安装槽;7、第二安装槽;8、防水端子。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
下面结合附图及具体实施例对本实用新型的应用原理作描述。
如图1所示,本实用新型实施例的拼贴式的地暖底板主要由:底板单元1、第一卡槽2、第二卡槽3、第三卡槽4、第四卡槽5、第一安装槽6、第二安装槽7、防水端子8组成;
底板单元1的左右两侧的两端设置第一卡槽2和第二卡槽3,第三卡槽4和第四卡槽5设置在底板单元1的前后两端,第一安装槽6设置在两段第一卡槽2的中间位置,第二安装槽7设置在两段第二卡槽3的中间位置,防水端子8安装在第一安装槽6和第二安装槽7上;防水端子8的公端安装在第一安装槽6上,防水端子8的母端安装在第二安装槽上7。
以下结合结构对本实用新型的原理做进一步的描述:
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