[实用新型]间歇线性传输装置有效
申请号: | 201420153983.8 | 申请日: | 2014-04-01 |
公开(公告)号: | CN203787402U | 公开(公告)日: | 2014-08-20 |
发明(设计)人: | 李向东;王振源;路通 | 申请(专利权)人: | 淄博才聚电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 淄博佳和专利代理事务所 37223 | 代理人: | 张雯 |
地址: | 255086*** | 国省代码: | 山东;37 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 间歇 线性 传输 装置 | ||
1.一种间歇线性传输装置,其特征在于:包括移料凸轮(10)、移料升降凸轮(16)、定位凸轮(14)、移料拨爪(1)和定位拨爪(2),移料凸轮(10)连接移料连杆(11),移料连杆(11)滑动连接一竖向导向机构,移料拨爪(1)与竖向导向机构固定连接;竖向导向机构水平滑动设置在一竖向滑动板(31)上,竖向滑动板(31)竖向滑动设置并与移料升降凸轮(16)连接,移料凸轮(10)通过移料连杆(11)驱动移料拨爪(1)前进或后退到位后,移料升降凸轮(16)通过竖向滑动板(31)驱动移料拨爪(1)升降;定位凸轮(14)连接一竖向滑动设置的定位连杆(35),定位拨爪(2)与定位连杆(35)固定连接,定位凸轮(14)驱动定位拨爪(2)升降。
2.根据权利要求1所述的间歇线性传输装置,其特征在于:所述移料凸轮(10)为盘形沟槽凸轮,移料连杆(11)中部通过移料滚子(40)连接移料凸轮(10),移料连杆(11)上端与竖向导向机构滑动连接,移料连杆(11)下端转动设置。
3.根据权利要求2所述的间歇线性传输装置,其特征在于:还包括一个横向设置的移料拉簧(27),移料拉簧(27)一端为固定端,另一端为自由端与竖向导向机构相对固定。
4.根据权利要求2或3所述的间歇线性传输装置,其特征在于:还包括一个横向设置的移料压簧(28),移料压簧(28)一端为固定端,另一端为自由端与竖向导向机构相对固定。
5.根据权利要求4所述的间歇线性传输装置,其特征在于:所述移料压簧(28)内同轴套有一个导向轴,移料压簧(28)的固定端与导向轴固定连接,导向轴连接有驱动其轴向移动的压簧调节螺栓(29)。
6.根据权利要求4所述的间歇线性传输装置,其特征在于:所述移料压簧(28)的固定端设有前侧板(36),移料压簧(28)的自由端通过压簧固定块(39)与移料拨爪(1)相对固定,前侧板(36)与压簧固定块(39)之间设有一个沿移料压簧(28)轴向的限位杆(38),限位杆(38)长度可调的螺纹固定在前侧板(36)上。
7.根据权利要求2所述的间歇线性传输装置,其特征在于:所述移料连杆(11)下端转动连接有一个微调机构。
8.根据权利要求7所述的间歇线性传输装置,其特征在于:所述微调机构包括微调杆(12)、固定块(34)、第一微调螺栓(13)和第二微调螺栓(18),移料连杆(11)铰接在微调杆(12)端部,微调杆(12)中部铰接在固定块(34)上,第一微调螺栓(13)与第二微调螺栓(18)分别位于固定块(34)两侧,并同时抵接在微调杆(12)的上侧或下侧。
9.根据权利要求1所述的间歇线性传输装置,其特征在于:所述移料凸轮(10)、移料升降凸轮(16)和定位凸轮(14)固定在一根传动轴(7)上。
10.根据权利要求9所述的间歇线性传输装置,其特征在于:所述传动轴(7)上固定有三个遮光片(17),分别与移料凸轮(10)、移料升降凸轮(16)和定位凸轮(14)对应,传动轴(7)一侧设有与遮光片(17)配合的光电开关(20)。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于淄博才聚电子科技有限公司,未经淄博才聚电子科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201420153983.8/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造