[实用新型]一种无风扇的加固计算机有效
申请号: | 201420151389.5 | 申请日: | 2014-03-31 |
公开(公告)号: | CN203799303U | 公开(公告)日: | 2014-08-27 |
发明(设计)人: | 张靖尧;黄锐;龙建;符鹤;磨善鹏;周治 | 申请(专利权)人: | 长城信息产业股份有限公司;长沙湘计海盾科技有限公司 |
主分类号: | G06F1/16 | 分类号: | G06F1/16;G06F1/20 |
代理公司: | 长沙市融智专利事务所 43114 | 代理人: | 黄美成 |
地址: | 410100 湖*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 风扇 加固 计算机 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种无风扇的加固计算机。
背景技术
现在主要使用的加固计算机产品主要是采用风冷散热为主,对于海洋、丛林、湿地和沙漠等极端环境存在很大的局限性,长期工作故障率极高,通风设计的计算机还容易受到碳纤维电磁干扰弹和脉冲干扰弹的影响出现致命问题,且风扇的会产生噪音问题,不适宜侦查情报、潜艇等特殊需求。现有的无风扇设计,仅能针对单个功耗在40W以下的芯片(低功耗或移动式),从而导致计算机性能偏低。现有加固计算机产品的散热结构,无法解决中国军事领域对计算机的性能、环境适应性和抗振动要求越来越高的问题。
实用新型内容
本实用新型既要解决技术问题是提供一种无风扇的加固计算机,使之能够满足各种恶劣环境的中正常工作的需要,降低故障率,电磁干扰率,减少噪音问题,适用于侦查情报工作,能够支持主流的高性能多核处理器(最高支持4核八线程至强系列处理器),性能足以满足情报、侦查、通信、指控类的军事需求,也可用于雷达、仿真等高阶应用。
本实用新型提供的技术方案是:
一种无风扇的加固计算机,包括主板和冷却板,冷却板上设置有与主板上的CPU和桥片接触的散热片,散热片上连接有嵌于冷却板内的热管,用于将散热片的热量传导至冷板背面。
所述CPU和桥片均设置在主板的反面。
所述散热片采用铜质散热片。
所述冷却板背面设置有多个鳍片,用于扩大散热表面积。
有益效果:
本实用新型具有如下优势:
1)主板的设计将大型发热芯片布置在主板的反面,便于集中散热。
2)冷却板的设计针对CPU和桥片等高功率器件,采用铜质散热片,并通过热管将散热片的热量快速传导至冷板背面,冷却板背面设计有大量散热鳍片,将散热表面积扩大至冷板面积的2.5倍;
3)可支持80W以内处理器的无风扇宽温工作。工作温度范围-40℃~+65℃,原来的产品工作温度仅为-10℃~+55℃。
4)无风扇设计,环境适应能力强,特别适合海洋、沙漠、丛林、湿地和潜艇环境;产品适宜于无风扇设计的各种机箱使用,如19英寸机架式、立式、卧式、嵌入式,一体机、计算机主机、服务器等领域。
附图说明
图1为主板和冷却板布局示意图;
图2为冷却板正面结构示意图;
图3为冷却板背面示意图;
附图标记说明:1为主板,2为冷却板,3为CPU,4为热管,5为与CPU接触的散热片,6为与桥片接触的散热片,7为散热鳍片。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明。
如图1所示,主板1设计采用CPU插座和芯片组反面布局设计,将大型发热芯片如CPU3、桥片等布置在主板的反面,便于集中散热;
如图2、图3所示,冷却板2的设计针对CPU、桥片等高功率器件,设计铜质散热片,包括与CPU接触的散热片5、与桥片接触的散热片6,并通过热管4将散热片的热量快速传导至冷却板背面,冷却板背面设计有大量散热鳍片7,将散热表面积扩大至冷板面积的2.5倍,最终通过冷却板背面的鳍片与空气对流散热。
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