[实用新型]一种PCB板的防爆结构

说明书

技术领域

 本实用新型涉及PCB多层板压合工艺技术领域，特别涉及一种多层板PCB熔合位引起的爆板的防爆结构。

背景技术

目前PCB行业六层及以上板件普遍采用熔合方式生产，因为熔合方式相对铆合（需用铜铆钉）方式成本低，熔合板边（长边板边）一般设计有6-8个熔合位，每个熔合位大小一般设计宽度约8mm、长度约12 mm。

熔合时温度一般设定270-290℃，热熔时间3-20S，具体根据板厚及PP张数设定。熔合位经高温熔合后将PP与基板组合在一起，多层板熔合位因受高温此处PP易产生缺胶或死胶现象，在后工序中PCB受电镀药水浸泡，因熔合位处PP死胶此处易藏药水，在后工序中容易熔合位处爆板，进而引发到PCB单元边爆板分层，特别是如果表面处理为喷锡板，喷锡板熔合位易出现爆板严重时会引到靠板边PCB单元内。

为了解决上述问题，目前行业作法是多层板压合后将板边熔合位在锣铜板锣边时锣掉，以防后工序藏药水引起的爆板分层，但板边锣完后凹凸不平，此方法在外层干膜、防焊对位时较多板边干膜碎或易刮花菲林。

所以需采取更有效、对后工序生产基本无影响且可有效地改善因熔合位引起的爆板的方法。

发明内容

本实用新型实施例的目的在于提供一种PCB板的防爆结构，利于改善因多层板熔合位引起的爆板问题，提高生产品质及生产效率。

为防止熔合位爆板波及PCB单元，引发到PCB单元边爆板分层，特别是引发到PCB单元内爆板，本实用新型实施例提供的一种PCB板的防爆结构，在熔合位与PCB单元之间设计有防爆孔。

可选地，所述防爆孔的直径为1.0mm。

可选地，所述防爆孔为3至5个。

可选地，所述防爆孔间距离1.0~1.5mm。

可选地，所述防爆孔距PCB单元垂直距离最少3.5mm，距熔合位中心垂直距离最少6.5mm。

由上可见，应用本实施例技术方案，由于采用在熔合位与单元边之间加钻防爆孔的方式，可有效的改善熔合位爆板引起的PCB单元板边爆板分层和PCB单元内爆板，从而提升生产品质及生产效率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型提供的一种PCB板的防爆结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例：

本实施例提供一种PCB板的防爆结构，如图1所示，在熔合位10与PCB单元30之间设计有防爆孔20。一般有6至8个熔合位10，3至5个防爆孔20，附图中设计有四个熔合10，每个熔合位10具有五个防爆孔20。可以但不限于，熔合位10靠开料板边40设计，熔合位10大小设计成宽约8mm、长约12 mm。

优选的，所述防爆孔20的直径为1.0mm，所述防爆孔20间距离1.0~1.5mm，所述防爆孔20距PCB单元30的垂直距离最少3.5mm，距熔合位10中心的垂直距离最少6.5mm。此防爆孔20在工序一钻钻孔时一起钻出，并不影响钻孔生产效率，在不影响生产成本及生产效率的情况下可有效地改善多层板熔合位引起的爆板品质隐患。  

由上可见，本实用新型支持PCB六层以上熔合的不同板厚板件，利于改善因熔合后熔合位引起的爆板品质问题、降低其生产制作成本，提高生产效率，不影响后工序干膜、防焊对位生产，从而提升生产品质。

以上所述的实施方式，并不构成对该技术方案保护范围的限定。任何在上述实施方式的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等，均应包含在该技术方案的保护范围之内。