[实用新型]射频连接器装配内导体的限位装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及通信技术领域，尤其是指通信领域应用的射频连接器装配工艺，在射频连接器与电缆组合为电缆组件时，装配射频连接器内部的内导体、绝缘体与电缆线时，对内导体的限位装置。

背景技术

电缆具有传输功率大，衰减小、防潮性好等诸多优点，被广泛应用于移动通讯行业中。电缆与系统、电缆与电缆之间的机械、电气连接需要通过连接器完成，因此，连接器与电缆之间的接触的好坏将直接影响到整个系统的电气性能及机械稳定性。连接器与电缆组装后，在与其他电缆、系统连接时，要求连接器具有很好的电气性能和机械性能。如果连接器尺寸有所偏差，在与其它连接器对接连接时，可能会造成连接器损坏，或者接触性能不好，造成电气性能不良的现象。

目前，在进行连接器与电缆装配时，通常采用连接器内部的内导体和绝缘介质装配在一起，然后将电缆焊接在内导体一端上，再将内导体、绝缘介质、电缆从连接器壳体端口装配进连接器壳体内。此时，内导体的自由端至连接器壳体端口距离为X。装配好后，需将电缆屏蔽层和连接器焊接杯焊接在一起。由于此时焊接面积大，焊接时间比较长，电缆受热将热能传导至连接器内的内导体上，导致内导体在受热情况下膨胀，等焊接结束后，内导体由于受热膨胀，其端口至连接器壳体端口之间的X距离已经改变，超出标准许容差范围，成为不良品。当不良品未检出时，在连接器与其他连接器连接装配时，会因为尺寸偏差造成连接器损害，导致电气性能不良。因此，目前的装配工艺方法，造成的X尺寸不良品多，连接器电气性能不好的不良现象。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种限位装置，其可以防止连接器内导体在装配时，因为受热膨胀向连接器端口方向延伸。

针对上述技术问题，本实用新型提供的技术方案是一种射频连接器装配内导体的限位装置，其包括连接器壳体、与所述连接器壳体一体连接的连接器焊接杯、装配在所述连接器壳体内的内导体、绝缘介质及与所述内导体焊接在一起的电缆；其特征在于还包括限位顶针，所述限位顶针的纵截面为山型，其中心部位为顶针，所述顶针长度等于所述连接器壳体端面至所述内导体端面距离；在所述电缆屏蔽层与所述连接器焊接杯焊接时，所述限位顶针套设在所述连接器壳体一端并通过所述限位顶针的内端面及所述顶针顶住所述连接器壳体端面及内导体端面。

所述限位装置还包括中心开孔的限位螺帽，所述限位螺帽和所述限位顶针分别设置有螺纹，所述限位螺帽套设在所述连接器壳体另一端且抵紧所述连接器壳体另一端端面，并螺锁在所述限位顶针上。

所述限位顶针内侧壁形状与与其套设的所述连接器壳体一端外侧壁形状相匹配。

本实用新型结构简单，通过纵截面为山型的限位顶针和限位螺帽螺锁抵靠在射频连接器壳体上，对射频连接器壳体的端口、内导体的位置进行限定，在焊接时，受热的射频连接器壳体和内导体则不会因为受热膨胀在其轴向方向形变，保证了射频连接器端口与内导体端面之间X距离不变，使其不会因受热膨胀的因素影响超出标准许容差的范围。通过增加本实用新型的限位装置，带来的优点很明显：装配焊接导致的X距离超出标准许容差的不良品几乎为零，且效率高；由于限位作用，X距离指标一致性，接近标准数值，有利于电气性能的提高和控制。

附图说明

图1，本实用新型作业结构示意图。

具体实施方式

针对上述技术方案，举一较佳实施例并结合图示进行具体说明。参看图1，其中。

射频连接器，包括连接器壳体7，连接器壳体7上一体连接有连接器焊接杯2。内导体3和绝缘介质4分别装配在连接器壳体7内部，电缆1焊接在内导体3的一端，并从连接体焊接杯一端穿出。内导体3的自由端端面，即与电缆连接一端相对的另一端，与连接器壳体端面之间的距离为X，参看图1。

限位装置，包括限位顶针8和限位螺帽5。限位顶针8，其具有一端面，从端面边缘处向侧面延伸出侧壁，从其端面中心位置向侧面延伸成型有顶针。限位顶针的纵截面呈山形。限位顶针的侧壁形状可以与连接器壳体外侧壁形状相匹配，也可以与连接器壳体外侧壁形状不同，仅需满足限位顶针的侧壁能套设在连接器壳体上即可。顶针的长度等于内导体自由端端面到连接器壳体端面之间距离X。当限位顶针套设在连接器壳体一端并顶紧时，顶针恰好顶住内导体端面，顶针与侧壁之间的限位顶针端面恰好顶住连接器壳体端面。为了与限位螺帽配合，在本实施例中，限位顶针的侧壁为圆形，其在外侧壁面上开设有外螺纹。

限位螺帽5，其中心开设有供连接器焊接杯及连接器部分壳体穿过的孔。限位螺帽具有一限位顶针外侧壁形状相匹配的侧壁，在其侧壁上开设内螺纹。