[实用新型]通孔连线的测试结构有效

专利信息
申请号: 201420147515.X 申请日: 2014-03-28
公开(公告)号: CN203774314U 公开(公告)日: 2014-08-13
发明(设计)人: 王喆 申请(专利权)人: 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
主分类号: H01L23/544 分类号: H01L23/544;G01R31/02
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人: 屈蘅;李时云
地址: 100176 北京市大兴区*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 连线 测试 结构
【权利要求书】:

1.一种通孔连线的测试结构,其特征在于,所述结构包括多组基本单元,所述基本单元包括第一金属连线、第二金属连线以及形成于第一金属连线和第二金属连线之上的多个通孔连线,其中,第一金属连线和第二金属连线间隔排列,位于第一金属连线和第二金属连线上的通孔连线之间保持预定间距。

2.如权利要求1所述的通孔连线的测试结构,其特征在于,所述基本单元分为多个单通孔连线区和双通孔连线区,所述单通孔连线区和多通孔连线区相邻排列。

3.如权利要求1所述的通孔连线的测试结构,其特征在于,所述第一金属连线连接一第一测试盘。

4.如权利要求3所述的通孔连线的测试结构,其特征在于,所述第二金属连线连接一第二测试盘。

5.如权利要求4所述的通孔连线的测试结构,其特征在于,所述通孔连线的测试结构包括多组基本单元,其中一部分为横向基本单元,另一部分为纵向基本单元。

6.如权利要求5所述的通孔连线的测试结构,其特征在于,所述横向基本单元中的通孔连线的特征尺寸大小范围为CD+/-3σ,其中,CD为通孔连线实际生产要求的特征尺寸大小,σ为实际生产中所有通孔连线特征尺寸大小的均方差。

7.如权利要求6所述的通孔连线的测试结构,其特征在于,所述横向基本单元中包括一基准基本单元,所述基准基本单元中的通孔连线的特征尺寸为通孔连线实际生产要求的特征尺寸大小。

8.如权利要求5所述的通孔连线的测试结构,其特征在于,所述纵向基本单元中的通孔连线的特征尺寸大小范围为CD+/-3σ,其中,CD为通孔连线实际生产要求的特征尺寸大小,σ为实际生产中所有通孔连线特征尺寸大小的均方差。

9.如权利要求8所述的通孔连线的测试结构,其特征在于,所述纵向基本单元中包括一基准基本单元,所述基准基本单元中的通孔连线的特征尺寸为通孔连线实际生产要求的特征尺寸大小。

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