[实用新型]单相交直流模块式结构电抗器有效
申请号: | 201420145209.2 | 申请日: | 2014-03-28 |
公开(公告)号: | CN203787256U | 公开(公告)日: | 2014-08-20 |
发明(设计)人: | 洪英杰 | 申请(专利权)人: | 上海鹰峰电子科技有限公司 |
主分类号: | H01F27/29 | 分类号: | H01F27/29;H01F27/30;H01F27/24;H01F17/04 |
代理公司: | 上海申汇专利代理有限公司 31001 | 代理人: | 翁若莹 |
地址: | 201604 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 相交 直流 模块 结构 电抗 | ||
1.一种单相交直流模块式结构电抗器,包括骨架(6),骨架(6)内设有铁芯(1),骨架(6)外设有绕组(5),其特征在于,所述的绕组(5)焊接铜排(4),铜排(4)与压铆螺母(2)压接。
2.如权利要求1所述的单相交直流模块式结构电抗器,其特征在于,所述的铜排(4)嵌入骨架(6)中。
3.如权利要求1所述的单相交直流模块式结构电抗器,其特征在于,所述的铜排(4)通过沉头螺钉(3)固定在骨架(6)上。
4.如权利要求1所述的单相交直流模块式结构电抗器,其特征在于,所述的骨架(6)为包裹式骨架,骨架(6)包裹在绕组(5)和铁芯(1)的两端形成对外绝缘的结构。
5.如权利要求1所述的单相交直流模块式结构电抗器,其特征在于,所述的骨架(6)具有安装孔。
6.如权利要求1所述的单相交直流模块式结构电抗器,其特征在于,所述的铁芯(1)外设有不锈钢带(7)。
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