[实用新型]用于SMT印刷工艺中的印刷锡膏或点胶塑胶模板有效
| 申请号： | 201420143438.0 | 申请日： | 2014-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN203884094U | 公开（公告）日： | 2014-10-15 |
| 发明（设计）人： | 王祖政 | 申请（专利权）人： | 天津光韵达光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 天津盛理知识产权代理有限公司 12209 | 代理人： | 江增俊 |
| 地址： | 300384 天津市南开区*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 smt 印刷 工艺 中的 塑胶 模板 | ||
【权利要求书】：
1.一种SMT印刷工艺中的印刷锡膏或点胶塑胶模板，包括塑胶模板本体，所述塑胶模板本体设有对应印刷电路板相应印刷锡膏或点胶位置的漏孔，其特征在于：塑胶模板本体对应印刷电路板的一面设有嵌入印刷电路板已焊接的贴片元器件的凹槽。
2.根据权利要求1所述的印刷锡膏或点胶塑胶模板，其特征在于：所述凹槽是嵌入印刷电路板已焊接的相邻贴片元器件的连体凹槽。
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