[实用新型]用于电路板分层的电路板翻转机构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电路板翻转机构。

背景技术

随着科技的进步，电子产品更新换代周期的缩短，电子垃圾正以年20%以上的速度增长，成为世界上增长最快的垃圾。据有关资料，目前全球每年产生的电子垃圾超过5000万吨，其中的70%通过各种方式丢弃在中国，而我国在2007年产生的电子垃圾超过230万吨。如此庞大的电子垃圾，如果处理不好造成的环境污染堪比天灾，如果处理妥当，不但不会造成环境污染，还可以从中回收大量的贵重金属资源，对电子产品的快速发展也十分有利。

在电子垃圾的回收处理中，废电路板是最难处理的，主要是因为电路板的基板（简称PCB,下同）是由多层玻纤布裹夹着铜箔用环氧树脂通过高压粘接而成，要想将PCB的玻纤布和铜箔分离非常困难。目前对PCB的处理方法主要有三种：1）焚烧法，就是通过高温将玻纤布碳化挥发而只回收金属，由于焚烧法排放的废气含有大量的二噁英，会造成严重的大气污染，国家已严禁采用；2）强酸溶解法，就是采用强酸（如硫酸或王水）将PCB里的金属溶解出来而废弃其它的非金属物，这种方法排出的废液和废弃的非金属物污染严重，国家也已严禁采用；3）粉碎法，就是把PCB粉碎成粉末，再通过悬浮法或离心法将金属颗粒与玻纤粉末分离，只回收金属，金属回收率90-95%，而占PCB重量80%的玻纤粉末再无利用价值，填埋会污染土地，废弃于露天更会污染空气。

中国发明专利申请2012102985598提出了一种电路板的回收方法，其是将电路板的层状结构分开后，将外层含有金属电路的玻纤布层、中间铜箔层以及内层玻纤布层剥开，再对含有金属电路的玻纤布层进行焚烧获得金属，铜箔层直接回用，而不含金属的玻纤布层不进行焚烧。该回收方法一方面，大大减少了焚烧成本，降低焚烧给环境造成的污染；另一方面，分层获得的玻纤布可进一步回用于其它用途，变废为宝。该回收方法实施的关键就是要将电路板的层状结构有效分开。根据该文献报道，首先利用加热装置将电路板加热至180℃以上，然后将电路板依次通过弯曲机构的至少四组滚轮组，使电路板在上滚轮和下滚轮之间的作用力下被弯曲，最终在内应力的作用下实现层状结构的分开。该分层的方法存在如下不足：（1）电路板在滚轮齿尖的折点处不会分层，而只在折点与折点之间才会分层，所以要经过多次滚压，并且每次滚压的折点不能重叠，才能使电路板大面积分层；（2）不管进行多少次滚压都无法使PCB的口部（端部）分层；（3）一张电路板上通常有上百、乃至上千个插孔，这些插孔类似于铆钉将PCB铆牢，插口周围的电路板无法被分层。由于以上不足使得很难将电路板分层剥离。为克服该不足，本申请发明人创新提出新的剥离分层方法，通过上下弯曲板的上下往复运动实现对电路板的弯曲，具体如下：将电路板预加热至120~300℃后送至固定垫板上，并伸出固定垫板前沿长度L1，L1大于等于0；然后压住电路板，由上弯曲板和下弯曲板中的一者或二者依次动作，向上和/或向下弯曲电路板，弯曲动作完毕后，松开电路板，将电路板再往前输送距离L2，L2大于零，重复以上步骤，如此反复，直至无法有效控制电路板向前输送时，将电路板掉头，再重复以上步骤，直至完成对整张电路板的弯曲。采取该方法，不仅能够将电路板的相邻二层有效分开，而且玻纤布与铆钉也容易脱离。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种可应用于电路板分层中将电路板掉头的电路板翻转机构。

为解决以上技术问题，本实用新型采取如下技术方案：

一种电路板翻转机构，其包括具有初始工作位置和翻转180度工作位置的翻转架、同方向平行地安装在翻转架上的两组输送装置、用于驱动翻转架绕水平轴线翻转的第一驱动装置、用于驱动所述两组输送装置的第二驱动装置，在两组输送装置之间形成供电路板通过的夹缝，电路板由处于下方的输送装置输送。

优选地，在夹缝的靠近翻转架的一端设有挡板。

进一步地，所述第一驱动装置和第二驱动装置分别设在翻转架的相对的二端部。

根据本实用新型的一个具体方面，所述第一驱动装置为气缸、安装在翻转架的一端部上。

根据本实用新型，所述输送装置可以是带式输送装置，具体包括滚轮和输送带，滚轮的轴沿水平方向延伸且能够转动地设置在所述翻转架上；或者，所述输送装置还可以是链轮链条输送装置，具体包括链轮和链条，链轮的轴沿水平方向延伸且能够转动地设置在所述翻转架上。