[实用新型]一种带温控的陶瓷发热片的焊盘结构有效
| 申请号： | 201420142834.1 | 申请日： | 2014-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN203801087U | 公开（公告）日： | 2014-08-27 |
| 发明（设计）人： | 兰海;邹琦;张静;余咏梅;徐有琴 | 申请（专利权）人： | 福建闽航电子有限公司 |
| 主分类号： | H05B3/28 | 分类号： | H05B3/28 |
| 代理公司： | 厦门市精诚新创知识产权代理有限公司 35218 | 代理人： | 黄国强 |
| 地址： | 353001*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 温控 陶瓷 发热 盘结 | ||
1.一种带温控的陶瓷发热片的焊盘结构，它是由上陶瓷片（1）、中陶瓷片（2）、下陶瓷片（3）、发热电阻（4）、温控电阻（5）、发热引线（6）、温控引线（7）、发热电阻焊盘（8）、温控电阻焊盘（9）组成的板状结构，上陶瓷片（1）、中陶瓷片（2）、下陶瓷片（3）依次层叠，其特征在于：所述的发热电阻（4）有多个，对应也有多个温控电阻（5），发热电阻（4）印刷在下陶瓷片（3）表面、层压后与中陶瓷片（2）表面贴合，发热电阻焊盘（8）印刷在下陶瓷片（3）表面，温控电阻（5）印刷在中陶瓷片（2）表面、层压后与上陶瓷片（1）表面贴合，温控电阻焊盘（9）印刷在中陶瓷片（2）表面，发热电阻焊盘（8）与温控电阻焊盘（9）位于带温控的陶瓷发热片的同一侧，发热电阻焊盘（8）所在区域与温控电阻焊盘（9）所在区域成阶梯状错开，发热引线（6）与发热电阻焊盘（8）焊接连接并与发热电阻（4）电连接，温控引线（7）与温控电阻焊盘（9）焊接连接并与温控电阻电（5）连接。
2.根据权利要求1所述的一种带温控的陶瓷发热片的焊盘结构，其特征在于：所述的带温控的陶瓷发热片是由上陶瓷片（1）、中陶瓷片（2）、下陶瓷片（3）、发热电阻（4）、温控电阻（5）、发热引线（6）、温控引线（7）、发热电阻焊盘（8）、温控电阻焊盘（9）组成的平面板状结构。
3.根据权利要求1所述的一种带温控的陶瓷发热片的焊盘结构，其特征在于：所述的带温控的陶瓷发热片是由上陶瓷片（1）、中陶瓷片（2）、下陶瓷片（3）、发热电阻（4）、温控电阻（5）、发热引线（6）、温控引线（7）、发热电阻焊盘（8）、温控电阻焊盘（9）组成的曲面板状结构。
4.根据权利要求1所述的一种带温控的陶瓷发热片的焊盘结构，其特征在于：所述的带温控的陶瓷发热片是由上陶瓷片（1）、中陶瓷片（2）、下陶瓷片（3）、发热电阻（4）、温控电阻（5）、发热引线（6）、温控引线（7）、发热电阻焊盘（8）、温控电阻焊盘（9）组成的环形板状结构。
5.根据权利要求1至4中任一权利要求所述的一种带温控的陶瓷发热片的焊盘结构，其特征在于：所述的上陶瓷片（1）的长度短于中陶瓷片（2）和下陶瓷片（3），覆盖着温控电阻焊盘（9）所在区域，上陶瓷片（1）对应温控电阻焊盘（9）处开有缺口，温控引线（7）与此焊盘焊接，每个温控电阻焊盘（9）与相应的温控电阻（5）电连接，中陶瓷片（2）的长度等于下陶瓷片（3），覆盖着发热电阻焊盘（8）所在区域，中陶瓷片（2）对应发热电阻焊盘（8）处开有缺口，发热引线（6）与此焊盘焊接，每个发热电阻焊盘（8）与相应的发热电阻（4）电连接。
6.根据权利要求1至4中任一权利要求所述的一种带温控的陶瓷发热片的焊盘结构，其特征在于：所述的发热电阻（4）数量为2至20个。
7.根据权利要求1至4中任一权利要求所述的一种带温控的陶瓷发热片的焊盘结构，其特征在于：所述的发热电阻（4）数量为3个。
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