[实用新型]超声衍射法探头有效
申请号: | 201420138860.7 | 申请日: | 2014-03-25 |
公开(公告)号: | CN203838121U | 公开(公告)日: | 2014-09-17 |
发明(设计)人: | 周南岐;王钲清 | 申请(专利权)人: | 常州市常超电子研究所有限公司 |
主分类号: | G01N29/24 | 分类号: | G01N29/24 |
代理公司: | 常州市英诺创信专利代理事务所(普通合伙) 32258 | 代理人: | 王美华 |
地址: | 213161 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 超声 衍射 探头 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种超声衍射法探头。
背景技术
目前,国内外对钢板的无损检测,多以超声波探伤作为检测其内在质量的手段。超声波换能器是实现电能和声能相互转换的一种器件,并且也是实现超声波检测的关键部件,其中实现电能和声能相互转换的是晶片(压电陶瓷)。但是由于晶片的声阻抗与楔块之间的声阻抗相差较大,超声经不同阻抗界面传播,将产生反射,会增加能量损耗并影响分辨力,会导致成像时分辨率差的问题,
影响钢板内在损伤的判断。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是:克服现有技术中超声衍射法探头分辨率不足的问题,提供一种超声波衍射法探头。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种超声波衍射法探头,所述的探头包括楔块、第一声阻抗匹配层、第二声阻抗匹配层、晶片、匹配电感、探头外壳、探头接口和吸声填充料;所述的楔块斜面上具有凹槽,所述的凹槽底面依次贴合有第一声阻抗匹配层、第二声阻抗匹配层和晶片;所述的第一声阻抗匹配层、第二声阻抗匹配层和晶片通过探头外壳封装在凹槽内,所述的探头外壳顶部开设有安装探头接口的通孔,所述探头接口的芯线柱通过导电导线连接在晶片底面,探头接口的外壁通过导线连接在晶片顶面,所述的匹配电感安装在两根导线之间,并与晶片并联。采用两层声阻抗匹配层能够有效匹配晶片与楔块,减小能量损耗,提高探头的分辨率。
进一步地,所述的晶片由若干压电陶瓷片阵列而成,每个压电陶瓷片为一个单元,阵列中各单元发射的超声波叠加形成新的波阵面,可以灵活、便捷而有效地控制声束形状和声压分布。
作为优选,所述的探头外壳内填充有吸声填充材料,吸声填充材料可消除反射的干扰,进一步提高探头分辨率。
本实用新型的有益效果是,本实用新型采用两层声阻抗匹配层,能够有效匹配晶片与楔块,减小能量损耗,提高探头的分辨率。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1是本申请超声衍射法探头的结构示意图;
图中:1.楔块,2.第一声阻抗匹配层,3.第二声阻抗匹配层,4.晶片,5.匹配电感,6.探头外壳,7.探头接口,8.填充材料,9.凹槽,10.导线。
具体实施方式
现在结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图,仅以示意方式说明本实用新型的基本结构,因此其仅显示与本实用新型有关的构成。
实施例1
所述的探头包括楔块1、第一声阻抗匹配层2、第二声阻抗匹配层3、晶片4、匹配电感5、探头外壳6和探头接口7;所述的楔块1斜面上具有凹槽9,所述的凹槽9底面依次贴合有第一声阻抗匹配层2、第二声阻抗匹配层3和晶片4;所述的第一声阻抗匹配层2、第二声阻抗匹配层3和晶片4通过探头外壳6封装在凹槽9内,所述的探头外壳6顶部开设有安装探头接口7的通孔,所述探头接口7的芯线柱通过导线10连接在晶片4底面,探头接口7的外壁通过导线10连接在晶片4顶面,所述的匹配电感5安装在两根导线5之间,并与晶片4并联。采用两层声阻抗匹配层2、3能够有效匹配晶片4与楔块1,减小能量损耗,提高探头的分辨率。
进一步地,所述的晶片4由若干压电陶瓷片阵列而成,每个压电陶瓷片为一个单元,阵列中各单元发射的超声波叠加形成新的波阵面,可以灵活、便捷而有效地控制声束形状和声压分布。
实施例2
作为本申请的一个改进,所述的探头外壳6内填充有吸声填充材料8。吸声填充材料8可消除反射的干扰,进一步提高探头分辨率。
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