[实用新型]功放产品的散热装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及散热技术领域，特别是涉及一种适用于有氮化镓功放管的功放产品的散热装置。

背景技术

在数据通信市场需求不断增加的背景下，多频段高性能MCPA将成为下一代基站功率放大器的一个重要的解决方案，具有广阔的市场前景。

氮化镓（GaN）作为新一代半导体材料，具有高功率容量和高热容性等特点，所以氮化镓功率放大管成为近几年研究的热点，但是这类功率器件在目前的封装水平下其热阻都比传统的SiC功率放大管的热阻要大很多。这就要求在同样条件下，对氮化镓之类的功率放大管的壳温要求更严格，需要通过提高功放产品的散热能力来降低该类功率放大管的节温。

传统的功率放大产品（简称功放产品）的散热方式，是采用型材散热齿对功率放大产品直接进行散热，但在使用氮化镓之类的功率放大管的功率放大产品特别是MCPA宽带功率放大器件中，型材散热齿的散热能力不足，散热效率低，无法满足各种类型的功率放大器件的散热需要。

实用新型内容

基于此，有必要针对现有散热技术的缺点与不足，提供一种散热效率更高的功放产品的散热装置。

一种功放产品的散热装置，包括：直通式的外壳，与功率放大器件贴合的基板，设于基板上的散热齿，功率放大器件的热量大的部件对应在基板另一个侧面上的散热齿的齿高较高，热量小的部件对应在基板另一个侧面上的散热齿的齿高较低；基板、散热齿和功率放大器件位于外壳内；散热风道的气流从外壳的一端到吹向外壳的另一端。

在其中一个实施例中，功放产品热量大的部件贴合于基板散热齿齿高较高的位置，热量小的部件贴合于基板散热齿齿高较低的位置。

在其中一个实施例中，散热齿采用铲齿工艺。

在其中一个实施例中，散热齿的齿片上设有若干工艺槽。

在其中一个实施例中，功放产品热量大的部件为氮化镓功率放大管。

在其中一个实施例中，散热齿的形状为曲齿。

在其中一个实施例中，散热齿的形状为波浪齿。

在其中一个实施例中，散热齿的齿厚在0.4mm至1mm之间。

在其中一个实施例中，散热齿的宽度超过50mm。

在其中一个实施例中，热量小的部件包括负载、隔离器等器件。

上述功放产品的散热装置，通过设计功放产品热量大的部件对应在基板另一个侧面上的散热齿的齿高较高，热量较小的部件对应在基板另一个侧面上的散热齿高度较低，既增大了热量大的热源处的散热面积，又减少了热量较小的部件处散热齿对风道的阻挡，降低了整个散热通道的风阻，使得散热齿的齿高较高处的风压加大，更有利于热量的扩散，提高了散热效率。进一步的，散热齿采用铲齿加工工艺，散热能力有较大提高，比传统型材散热齿的散热能力提高达30%，同时降低重量。散热齿的形状还可以为曲齿，波浪齿形状，散热齿上也可以设置工艺槽，进一步提高了散热效率，对于氮化镓之类的功率放大器件的温度能够进行有效控制，保证功放产品的正常工作。

附图说明

图1为本实用新型功放产品散热装置的剖视图；

图2为图1中功放产品散热装置的横截面示意图；

图3为图1中功放产品散热装置的纵截面示意图;

图4为散热齿的形状为曲齿的三维示意图；

图5为散热齿的形状为波浪齿的三维示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型功放产品散热装置的具体实施方式作详细描述。

参考图1～3所示，图1为本实用新型功放产品散热装置的剖视图，图2为图1中功放产品散热装置的横截面示意图；图3为图1中功放产品散热装置的纵截面示意图;

包括：直通式的外壳10，与功率放大器件20贴合的基板30，设于基板30上的散热齿40，功率放大器件20的热量大的部件210对应在基板30另一个侧面上的散热齿40的齿高较高，热量小的部件220对应在基板30另一个侧面上的散热齿40的齿高较低；基板30、散热齿40和功率放大器件20位于外壳10内；散热风道的气流从外壳10的一端到吹向外壳10的另一端。

对于功率放大器件20的设计，其中热量大的部件210可以为氮化镓功率放大管；本实用新型的散热装置能有效控制氮化镓功放器件的温度，从而保证功放产品正常工作。