[实用新型]一种双芯片塑封引线框架

权利要求书

1.一种双芯片塑封引线框架，由多个引线框单元（1）单排组成，各引线框单元（1）之间通过连接筋相互连接，其特征在于：所述引线框单元（1）包括散热片（2）和引线脚（3），散热片（2）和引线脚（3）连接处打弯，所述引线脚（3）设有七只，其中第三只引线脚（3）末端设有大芯片（4），其它六只引线脚（3）末端设有小芯片（5）。

2.根据权利要求1所述的一种双芯片塑封引线框架，其特征在于：所述引线框单元（1）的宽度为11.405±0.03mm。

3.根据权利要求1所述的一种双芯片塑封引线框架，其特征在于：所述引线框单元（1）设有定位孔（6），定位孔（6）的直径为1.2±0.03mm。

4.根据权利要求1所述的一种双芯片塑封引线框架，其特征在于：所述散热片（2）厚度为1.3±0.015mm，引线脚（3）厚度为0.45±0.01mm，散热片（2）和引线脚（3）所处平面相距2.67±0.05mm。

5.根据权利要求1所述的一种双芯片塑封引线框架，其特征在于：所述散热片（2）设有散热孔（7），散热孔（7）直径为3.85±0.05mm。