[实用新型]一种SMT低频小型玻璃封焊晶体谐振器有效
| 申请号： | 201420132436.1 | 申请日： | 2014-03-21 |
| 公开（公告）号： | CN203788250U | 公开（公告）日： | 2014-08-20 |
| 发明（设计）人： | 辜批林;汤阳武;吴宗泽;王臻;林土全 | 申请（专利权）人： | 浙江东晶电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/02 | 分类号： | H03H9/02;H03H9/19 |
| 代理公司： | 金华科源专利事务所有限公司 33103 | 代理人： | 胡杰平 |
| 地址： | 321000 *** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 smt 低频 小型 玻璃 晶体 谐振器 | ||
【权利要求书】：
1.一种SMT低频小型玻璃封焊晶体谐振器，其特征在于：包括陶瓷基座与陶瓷上盖，所述的陶瓷基座内开凹槽，陶瓷基座凹槽内置入一表面双凸石英晶片，石英晶片上下表面镀有银电极，石英晶片斜对角边缘通过导电胶点底胶固定粘结陶瓷基座的内部电极，内部电极线路连接着陶瓷基座外部电极；所述的陶瓷上盖外缘上涂有封装用玻璃，玻璃四周各开一导气口；所述的陶瓷基座和陶瓷上盖通过封装用玻璃真空封合。
2.根据权利要求1所述的SMT低频小型玻璃封焊晶体谐振器，其特征在于：所述表面双凸石英晶片带有倒角。
3.根据权利要求1或2所述的SMT低频小型玻璃封焊晶体谐振器，其特征在于：所述在陶瓷上盖的封装用玻璃四周导气口的宽度为1.0mm左右。
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