[实用新型]半导体异型带引线框架整平机构有效
| 申请号： | 201420132410.7 | 申请日： | 2014-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN203862736U | 公开（公告）日： | 2014-10-08 |
| 发明（设计）人： | 黄斌;任俊;李世春 | 申请（专利权）人： | 四川金湾电子有限责任公司 |
| 主分类号： | B21D3/00 | 分类号： | B21D3/00;H01L21/48 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 611731 四川省遂宁*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 异型 引线 框架 机构 | ||
1.一种半导体异型带引线框架整平机构，包括底座，所述底座的两侧安装有定位板；所述定位板上设置有沿所述定位板上下移动的校扭曲机构；其特征在于：所述定位板上安装有沿所述定位板上下移动的校卷弯机构，所述校扭曲机构设置在所述校卷弯机构的两侧。
2.根据权利要求1所述的整平机构，其特征在于：所述校卷弯机构包括若干组导轨、一块顶板和若干第一滚动轴；所述导轨通过轴承座安装在所述定位板上；所述顶板设置在所述定位板的上端面；所述第一滚动轴通过其内部设置的芯轴安装在所述导轨内；所述第一滚动轴上安装有一连接块，所述连接块通过第一传动螺杆机构设置在所述顶板上。
3.根据权利要求2所述的整平机构，其特征在于：所述第一传动螺杆机构包括传动螺杆、盖板、蝶形螺母和锁紧螺母；所述传动螺杆通过盖板固定在连接块上；所述传动螺杆上端设置的蝶形螺母的上下表面均设置有一个锁紧螺母。
4.根据权利要求1所述的整平机构，其特征在于：所述校扭曲机构包括若干第二滚动轴和第二传动螺杆机构；所述第二传动螺杆机构安装在所述定位板上；所述第二滚动轴内部设置有一根芯轴；所述芯轴的两端通过弹簧与滚动球头连接，所述滚动球头通过固定块与所述第二传动螺杆机构连接。
5.根据权利要求4所述的整平机构，其特征在于：所述第二传动螺杆机构包括传动螺杆、蝶形螺母和锁紧螺母；所述传动螺杆安装在所述定位板上设置的螺纹通孔内；所述传动螺杆上端设置的蝶形螺母的上下表面均设置有一个锁紧螺母。
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