[实用新型]蚀刻喷淋装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电路板加工设备，尤其涉及一种蚀刻喷淋装置。

背景技术

现有技术中，蚀刻喷淋装置为电路板关键生产设备，其通过将蚀刻药水加压喷淋在板面上，将不需要的铜面蚀刻掉，被抗蚀层保护住的部分保留形成线路。现有的蚀刻喷淋装置，在每一组喷淋管道上设置一个压力阀门，通过调整每一个阀门达到压力均匀一致的效果，工作繁琐且容易出错，压力阀也较易堵塞或损坏，如没有及时发现，则会造成板件的批量报废。

实用新型内容

为了克服现有技术的不足，本实用新型提供一种蚀刻喷淋装置，用于对电路板进行喷淋蚀刻，所述蚀刻喷淋装置包括用于传送电路板的传送机构及用于对电路板进行喷淋的第一蚀刻组件及第二蚀刻组件，所述第一蚀刻组件包括第一进液管及连通于第一进液管的第一上喷淋管组、第一下喷淋管组，所述第一上喷淋管组设置于所述传送机构上方，所述第一下喷淋管组设置于所述传送机构下方，所述第二蚀刻组件包括第二进液管及连通于第二进液管的第二上喷淋管组、第二下喷淋管组，所述第二上喷淋管组组设置于所述传送机构上方，所述第二下喷淋管组设置于所述传送机构下方，所述管道压力传感器设置于第一进液管及第二进液管。

进一步的，所述第一上喷淋管组及第一下喷淋管组设有多个用于喷出蚀刻液体的喷淋管，所述第一上喷淋管组的喷淋管排布为相互平行的两列，其排布方向与传送机构的传送方向一致，所述第一上喷淋管组的喷淋管靠近传送机构所传送的电路板的相对设置的两个侧边设置。

进一步的，所述第一下喷淋管组的喷淋管排布为一列，其延伸方向与传送机构的传送方向一致，所述第一下喷淋管组的喷淋管靠近传送机构所传送的电路板的中部设置。

进一步的，所述第二上喷淋管组及第二下喷淋管组设有多个用于喷出蚀刻液体的喷淋管，所述第二下喷淋管组的喷淋管排布为相互平行的两列，其排布方向与传送机构的传送方向一致，所述第二下喷淋管组的喷淋管靠近传送机构所传送的电路板的相对设置的两个侧边设置。

进一步的，所述第二上喷淋管组的喷淋管排布为一列，其延伸方向与传送机构的传送方向一致，所述第二上喷淋管组的喷淋管靠近传送机构所传送的电路板的中部设置。

进一步的，所述蚀刻喷淋装置还设有第三蚀刻组件，所述第三蚀刻组件设有多个摇摆喷淋管。

进一步的，所述摇摆喷淋管的摆动方向垂直于所述电路板传送方向。

相较于现有技术，本实用新型的蚀刻喷淋装置可对所需要的蚀刻液体的压力值进行调整，保证喷淋效果，且设置第一蚀刻组件、第二蚀刻组件，实现多次蚀刻喷淋，保证蚀刻效果。本实用新型的蚀刻喷淋装置操作简单且可靠性高，对保证电路板的生产品质及提升生产效率均有极大意义。

附图说明

图1是本实用新型的蚀刻喷淋装置的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图说明及具体实施方式对本实用新型进一步说明。

请参阅图1，本实用新型提供了一种蚀刻喷淋装置10，包括用于传送电路板的传送机构20及用于对电路板进行喷淋的第一蚀刻组件30及第二蚀刻组件40。第一蚀刻组件30及第二蚀刻组件40沿传送机构20的传送方向依次设置。可以理解的是，本实用新型的蚀刻喷淋装置10可采用各类现有技术中的传送机构20，其结构及运行原理与现有技术中相应装置一致，在此不再赘述。

所述第一蚀刻组件30包括第一进液管31及连通于第一进液管31的第一上喷淋管组33、第一下喷淋管组35。第一上喷淋管组33设置于所述传送机构20上方，从而对电路板上表面进行喷淋。第一下喷淋管组35设置于所述传送机构20下方，从而对电路板下表面进行喷淋。所述第一上喷淋管组33及第一下喷淋管组35设有多个用于喷出蚀刻液体的喷淋管。在本实施例中，第一上喷淋管组33的喷淋管排布为相互平行的两列，其排布方向与传送机构20的传送方向一致。在本实施例中，第一上喷淋管组33的喷淋管靠近传送机构20所传送的电路板的相对设置的两个侧边设置。在本实施例中，第一下喷淋管组35的喷淋管排布为一列，其延伸方向与传送机构20的传送方向一致。在本实施例中，第一下喷淋管组35的喷淋管靠近传送机构20所传送的电路板的中部设置。使用时，当电路板在传送机构20传送下经过第一蚀刻组件30，第一上喷淋管组33及第一下喷淋管组35喷出蚀刻液体，对电路板进行蚀刻。