[实用新型]散热结构及具有该散热结构的终端有效
| 申请号： | 201420127651.2 | 申请日： | 2014-03-20 |
| 公开（公告）号： | CN203814112U | 公开（公告）日： | 2014-09-03 |
| 发明（设计）人： | 冯垒 | 申请（专利权）人： | 深圳市金立通信设备有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人： | 郝传鑫;熊永强 |
| 地址： | 518040 广东省深圳市福田*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 散热 结构 具有 终端 | ||
【权利要求书】：
1.一种散热结构，其特征在于，其包括壳体、贴片元器件及屏蔽盖，所述壳体开设有一个中空部，所述贴片元器件及屏蔽盖均收容于所述中空部内，且贴片元器件及所述屏蔽盖依次叠加设置，所述屏蔽盖上设置有散热层，且所述散热层的材质为吸水树脂。
2.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述散热层为片状结构。
3.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述屏蔽盖包括第一端及第二端，所述第一端为板状结构，所述第二端设于所述贴片元器件上，且所述第二端支撑所述第一端。
4.根据权利要求3所述的散热结构，其特征在于，所述散热层粘接在所述第一端的端面上。
5.根据权利要求4所述的散热结构，其特征在于，所述散热层通过导电胶粘接在所述第一端的端面上。
6.根据权利要求3所述的散热结构，其特征在于，所述第一端的端面上开设有至少一个散热孔，所述至少一个散热孔均匀分布于所述第一端的端面上。
7.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述屏蔽盖焊接在所述贴片元器件上。
8.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述屏蔽盖的材质为金属材料。
9.一种终端，其特征在于，包括终端本体及如权利要求1-8任一项所述的散热结构，所述散热结构设于所述终端本体上。
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