[实用新型]小型半导体空调器有效
| 申请号： | 201420126955.7 | 申请日： | 2014-03-20 |
| 公开（公告）号： | CN203810612U | 公开（公告）日： | 2014-09-03 |
| 发明（设计）人： | 唐林强;徐荣吉;张立臣;王晶晶;王定远;马壮;高希成 | 申请（专利权）人： | 海尔集团公司;海尔集团技术研发中心 |
| 主分类号： | F24F5/00 | 分类号： | F24F5/00 |
| 代理公司： | 青岛联智专利商标事务所有限公司 37101 | 代理人： | 徐忠丽 |
| 地址： | 266101 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 小型 半导体 空调器 | ||
【权利要求书】：
1.一种小型半导体空调器，其特征在于：所述空调器由下至上依次包括电控箱、进风口、风扇、半导体芯片以及位于其两侧的换热器、出风口，所述换热器包括冷端换热器和热端换热器，所述热端换热器中设有蓄热剂储槽，在储槽中储藏石蜡。
2.根据权利要求1所述小型半导体空调器，其特征在于：所述出风口位于空调器的两侧，对应于所述冷、热端换热器分别为冷风出风口和热风出风口。
3.根据权利要求1所述小型半导体空调器，其特征在于：所述换热器采用铝板翅片式换热器或翅片、管式热管换热器。
4.根据权利要求1所述小型半导体空调器，其特征在于：所述进风口设置在空调器两侧，或者设置在正面。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于海尔集团公司;海尔集团技术研发中心，未经海尔集团公司;海尔集团技术研发中心许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201420126955.7/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种太阳能制冷及蒸发降温联合空调系统
- 下一篇：空调装置中的室外机的壳体
