[实用新型]一种背面为圆形焊盘的全彩SMD发光二极管支架有效
| 申请号: | 201420126531.0 | 申请日: | 2014-03-19 |
| 公开(公告)号: | CN203787468U | 公开(公告)日: | 2014-08-20 |
| 发明(设计)人: | 龚文 | 申请(专利权)人: | 深圳市晶台股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L33/62 | 分类号: | H01L33/62 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 518000 广东省深圳市宝安区福永街*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 背面 圆形 全彩 smd 发光二极管 支架 | ||
1.一种背面为圆形焊盘的全彩SMD发光二极管支架,包括:BT树脂板(01);分布在所述BT树脂板(01)上的四条铜箔(02),并分别延伸所述BT树脂板(01)的四个角至背面;通过固定晶片的固晶胶固定在所述铜箔(02)上的发光芯片;并与所述铜箔(02)之间通过金线(07);在所述BT树脂板(01)背面与所述四条铜箔(02)分别相连接的四个金属引脚,在所述四个金属引脚上分别设置焊盘(08),其特征在于,所述四个焊盘(08)为圆形结构。
2.根据权利要求1所述的背面为圆形焊盘的全彩SMD发光二极管支架,其特征在于,所述发光芯片包括蓝光芯片(03),绿光芯片(04)和红光芯片(05)。
3.根据权利要求1所述的背面为圆形焊盘的全彩SMD发光二极管支架,其特征在于,所述BT树脂板(01)形状为长度1.0毫米、宽度1.0毫米、高度为0.51毫米的类长方体形。
4.根据权利要求1所述的背面为圆形焊盘的全彩SMD发光二极管支架,其特征在于,所述四个金属引脚为同一材料的导电金属材料。
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