[实用新型]一种具有集音效果的传声器结构

说明书

技术领域

本实用新型属于传声器领域，具体是指一种能够提高集音效果的小型化传声器结构。

背景技术

现利用MEMS(micro electro mechanical systems)技术制造的MEMS传声器，其基本结构是由基板和壳体构成封装，在基板的上表面设置传声器芯片和电路元件，且在壳体上设置有传递声音的声孔。或在基板的上表面设置传声器芯片和电路元件，在传声器芯片的下表面正对的基板上开设有声孔；或在基板的上表面横向并排设置有传声器芯片和电路元件，在离开传声器芯片的位置外的基板上开设有声孔。

在现有技术方案中，均是将传声器芯片和电路元件横向并排设置于基板的上表面及壳体的下表面，难以将传声器小型化，不能适应电子设备、特别是便携设备中的小型化问题。

为了克服传声器小型化的问题，现已经有技术提出，将传声器芯片与电路元件立体布置，即将传声器芯片与电路元件分别设置于电路基板的上下表面的结构。而且这类的技术改进现已经实际生产和使用。这样的技术方案伴随着电子元件的薄片化，已经将现使用的传声器结构尺寸减小了许多，但是这样的结构与现电子产品的超薄化依然还是有些不足之处，但是现传声器的再小型化的难度已经非常大。

另一方面，当传声器变薄后，外界的声源在通过壳体上的传声孔后提供给传声器芯片上的声孔的声源范围减小，主要是反射量增加后，实际进入声孔的音量减少，不利于传声器的使用。

实用新型内容

本实用新型的目的是通过对现有的传声器技术提出改进技术方案，通过本技术方案，能够实现传声器的再小型化，并能够保证传声器的性能。

本实用新型是通过以下技术方案实现的：

一种具有集音效果的传声器结构，包括有壳体、基板、电路元件和传声器芯片；所述壳体为一凹陷部结构与基板配合组成传声器的外壳体；所述传声器芯片设置于基板内表面；所述壳体的内侧壁设置有电路板层，所述电路板层内表面设置有电路元件；所述电路板层与传声器芯片和外部电路由导线连接；所述传声器上设置有传声孔；所述传声孔至少有一个设置于壳体的底面或基板上；在所述壳体的底面与侧壁的连接处设置有至少一个传声孔。

所述传声器芯片上设置有声孔。

所述壳体的底面与侧壁的连接处设置的传声孔的中心与壳体的底面和侧壁的夹角均为45度。

所述传声孔与声孔正对或不相对。

所述壳体为箱形或圆柱形结构，所述基板与壳体的开口形状相配合。

本实用新型的有益效果是：

通过本技术方案，彻底改进了将电路元件与传声器芯片设置于基板的两个面的技术，将电路元件设置于传声器的壳体的侧壁。本技术方案减少了用于容纳电路元件的厚度及基板不需要过厚，这样整个传声器的厚度减小很多，基本能够适应于电子产品的超薄化需要。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为图1的A-A截面图。

具体实施方式

以下通过实施例来详细说明本实用新型的技术方案，以下的实施例仅是示例性的，仅能用来解释和说明本实用新型的技术方案，而不能解释为是对本实用新型技术方案的限制。

在本实用新型的技术方案中，传声器的外形结构在本申请中不要求保护，因为传声器需要根据使用的需要进行形状的改变，但是不影响本申请的技术方案的实现。

如图1和图2所示，一种具有集音效果的传声器结构，包括有壳体1、基板2、电路元件6和传声器芯片5；所述壳体1为一凹陷部结构与基板2配合组成传声器的外壳体；所述传声器芯片5设置于基板2内表面；所述壳体1的内侧壁设置有电路板层7，所述电路板层7内表面设置有电路元件6；所述电路板层7与传声器芯片5和外部电路由导线8连接；所述传声器上设置有传声孔(3，91，92)；所述传声孔3至少有一个设置于壳体的底面或基板上；在所述壳体的底面与侧壁的连接处设置有至少一个传声孔(91，92)；在本实施例中，所述壳体的底面与侧壁的连接处设置的传声孔的中心与壳体的底面和侧壁的夹角均为45度。

所述传声器芯片5上设置有声孔4。

所述传声器上的传声孔设置在壳体上或基板上。

所述传声孔与声孔正对或不相对。

在本申请中，所述壳体为箱形或圆柱形结构，所述基板与壳体的开口形状相配合。壳体的外形还可以根据需要进行各种形状的改变。

在本申请中，基板的厚度也相应减小，因为在本申请中，不需要具有多层电路板的基板，基板上只要满足设置传声器芯片及相应的接线端子即可。