[实用新型]一种具有防水防风性能的超薄传声器

说明书

技术领域

本实用新型属于传声器领域，具体是指一种具有防水防风性能的超薄传声器。 

背景技术

现利用MEMS(micro electro mechanical systems)技术制造的MEMS传声器，其基本结构是由基板和壳体构成封装，在基板的上表面设置传声器芯片和电路元件，且在壳体上设置有传递声音的声孔。 

为了克服传声器小型化的问题，现已经有技术提出，将传声器芯片与电路元件立体布置，即将传声器芯片与电路元件分别设置于电路基板的上下表面的结构。而且这类的技术改进现已经实际生产和使用。这样的技术方案伴随着电子元件的薄片化，已经将现使用的传声器结构尺寸减小了许多，但是这样的结构与现电子产品的超薄化依然还是有些不足之处，但是现传声器的再小型化的难度已经非常大。 

一方面，当传声器在室外使用时，风声是对传声器的使用性能影响最大的因素之一，而当传声器变薄后，风对传声器的影响加大，如何克服这一不利现象，是本领域一直在寻找的技术方案。 

另一方面，传声器外壳与基板在连接固定时会在连接处产生一定的缝隙，外界的水分能够通过声孔及缝隙进入到传声器封装结构的内部，影响传声器的使用寿命。 

实用新型内容

本实用新型的目的是通过对现有的传声器技术提出改进技术方案，通过本技术方案，能够实现传声器的再小型化，并能够保证传声器的性能，而且能够将水或风对传声器的影响降低。 

本实用新型是通过以下技术方案实现的： 

一种具有防水防风性能的超薄传声器，包括有壳体、基板、电路元件和传声器芯片；所述壳体为一凹陷部结构与基板配合组成传声器的外壳体；所述电路元件设置于基板内表面；所述壳体的内侧壁设置有电路板层，所述电路板层内表面设置有传声器芯片，所述传声器芯片的声孔垂直于壳体和基板的中线；所述电路板层与传声器芯片和外部电路由导线连接；所述传声器上设置有传声孔；在所述基板和电路板的内表面设置有一层防水层；在所述传声器的外壳体外表面设置有一层防水层；所述设置于传声孔和声孔处的防水层为防水透气膜层。 

所述传声器芯片至少为三个，沿壳体的内侧壁均匀布置。 

所述传声器上的传声孔设置在壳体上或基板上。 

所述传声孔的中线与声孔的中线垂直。 

所述壳体为箱形或圆柱形结构，所述基板与壳体的开口形状相配合。 

所述设置于传声孔处的防水透气膜层的厚度大于设置于声孔的防水透气膜层。 

本实用新型的有益效果是： 

通过本技术方案，彻底改进了将电路元件与传声器芯片设置于基板的两个面的技术，将传声器芯片设置于传声器的壳体的侧壁。本技术方案减少了用于容纳电路元件的厚度及基板不需要过厚，这样整个传声器的厚度减小很多，基本能够适应于电子产品的超薄化需要。同时，从传声孔进入的风不会直接传递给声孔，而是在通过变向后传递给声孔。 

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图； 

图2为图1的A-A截面图。 

具体实施方式

以下通过实施例来详细说明本实用新型的技术方案，以下的实施例仅是示例性的，仅能用来解释和说明本实用新型的技术方案，而不能解释为是对本实 用新型技术方案的限制。 

在本实用新型的技术方案中，传声器的外形结构在本申请中不要求保护，因为传声器需要根据需要进行形状的改变，但是不影响本申请的技术方案的实现。 

如图1和图2所示，一种具有防风性能的超薄传声器，包括有壳体1、基板2、电路元件6和传声器芯片5；所述传声器芯片5为现有技术，所述壳体1为一凹陷部结构与基板2配合组成传声器的外壳体；所述电路元件6设置于基板2内表面；所述壳体1的内侧壁设置有电路板层7，所述电路板层7内表面设置有传声器芯片5，所述传声器芯片至少为三个，沿壳体的内侧壁均匀布置，以保证接收声音的效果。 

所述传声器芯片5的声孔4垂直于壳体1和基板2的中线；所述电路板层7与传声器芯片5和外部电路由导线8连接；所述传声器上设置有传声孔3。所述传声器上的传声孔设置在壳体上或基板上。所述传声孔的中线与声孔的中线垂直。 

在所述基板2和电路板层7的内表面设置有一层防水层9；在所述传声器的外壳体外表面设置有一层防水层10；所述设置于传声孔3和声孔4处的防水层为防水透气膜层11。其中，设置于传声孔处的防水透气膜层的厚度大于设置于声孔的防水透气膜层。