[实用新型]一种传声器改进结构

说明书

技术领域

本实用新型属于传声器领域，具体是指一种具有缓冲性能的传声器改进结构。 

背景技术

现利用MEMS(micro electro mechanical sys tems)技术制造的MEMS传声器，其基本结构是由基板和壳体构成封装，在基板的上表面设置传声器芯片和电路元件，且在壳体上设置有传递声音的声孔。 

为了克服传声器小型化的问题，现已经有技术提出，将传声器芯片与电路元件立体布置，即将传声器芯片与电路元件分别设置于电路基板的上下表面的结构。而且这类的技术改进现已经实际生产和使用。这样的技术方案伴随着电子元件的薄片化，已经将现使用的传声器结构尺寸减小了许多，但是这样的结构与现电子产品的超薄化依然还是有些不足之处，但是现传声器的再小型化的难度已经非常大。 

另一方面，现传声器外壳上的传声孔与传声器芯片上的声孔基本上采用的是由传声孔直接正对声孔的结构，或者是采用传声孔与声孔双向弯折方式传声，要么声音过大，要么声音过小，不能实现柔性传音。 

实用新型内容

本实用新型的目的是通过对现有的传声器技术提出改进技术方案，通过本技术方案，能够实现传声器的再小型化，并能够保证传声器的性能，而且能够提高传声柔性。 

本实用新型是通过以下技术方案实现的： 

一种传声器改进结构，包括有壳体、基板、电路元件和传声器芯片；所述壳体为一凹陷部结构与基板配合组成传声器的外壳体；所述电路元件设置于基 板内表面；所述壳体的内侧壁设置有电路板层，所述电路板层内表面设置有传声器芯片，所述传声器芯片的声孔垂直于壳体和基板的中线；所述电路板层与传声器芯片和外部电路由导线连接；所述传声器上设置有传声孔；所述传声孔至少有一个设置于壳体的底面或基板上；在所述壳体的底面与侧壁的连接处设置有至少一个传声孔。 

所述传声器芯片至少为三个，沿壳体的内侧壁均匀布置。 

所述传声器上的传声孔设置在壳体上或基板上。 

所述壳体底面或基板上的传声孔的中线与声孔的中线垂直；所述壳体的底面与侧壁的连接处设置的传声孔的中心与壳体的底面和侧壁的夹角均大于0度。 

所述壳体为箱形或圆柱形结构，所述基板与壳体的开口形状相配合。 

本实用新型的有益效果是： 

通过本技术方案，彻底改进了将电路元件与传声器芯片设置于基板的两个面的技术，将传声器芯片设置于传声器的壳体的侧壁。本技术方案减少了用于容纳电路元件的厚度及基板不需要过厚，这样整个传声器的厚度减小很多，基本能够适应于电子产品的超薄化需要。同时，从传声孔进入的风不会直接传递给声孔，而是在通过变向后传递给声孔。 

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图； 

图2为图1的A-A截面图。 

具体实施方式

以下通过实施例来详细说明本实用新型的技术方案，以下的实施例仅是示例性的，仅能用来解释和说明本实用新型的技术方案，而不能解释为是对本实用新型技术方案的限制。 

在本实用新型的技术方案中，传声器的外形结构在本申请中不要求保护，因为传声器需要根据需要进行形状的改变，但是不影响本申请的技术方案的实 

如图1和图2所示，一种传声器改进结构，包括有壳体1、基板2、电路元件6和传声器芯片5；所述传声器芯片5为现有技术，所述壳体1为一凹陷部结构与基板2配合组成传声器的外壳体；所述电路元件6设置于基板2内表面；所述壳体1的内侧壁设置有电路板层7，所述电路板层7内表面设置有传声器芯片5，所述传声器芯片至少为三个，沿壳体的内侧壁均匀布置，以保证接收声音的效果；在本申请中的内表面和外表面为相对概念，以外壳体的外侧表面为外表面，另一侧为内表面；电路板层与外壳体的内表面接触的表面为外表面，另一侧的表面为内表面。 

所述传声器芯片5的声孔4垂直于壳体1和基板2的中线；所述电路板层7与传声器芯片5和外部电路由导线8连接；所述传声器上设置有传声孔3；所述传声孔中至少有一个传声孔3设置于壳体1的底面或基板2上；在所述壳体的底面与侧壁的连接处设置有至少一个传声孔(91，92)。所述传声器上的传声孔3设置在壳体1上或基板2上。所述壳体底面或基板上的传声孔3的中线与声孔4的中线垂直；所述壳体的底面与侧壁的连接处设置的传声孔(91，92)的中心与壳体的底面和侧壁的夹角均大于0度。 

所述壳体为箱形或圆柱形结构，所述基板与壳体的开口形状相配合。在本申请中，所述壳体为箱形或圆柱形结构，所述基板与壳体的开口形状相配合。壳体的外形还可以根据需要进行各种形状的改变。