[实用新型]一种柔性磁头有效

专利信息
申请号: 201420124512.4 申请日: 2014-03-19
公开(公告)号: CN203733461U 公开(公告)日: 2014-07-23
发明(设计)人: 张耀建 申请(专利权)人: 福建汇兴智能化科技有限公司
主分类号: G11B5/127 分类号: G11B5/127;G01D5/12
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 350003 福建省福州市鼓楼区*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 柔性 磁头
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及读写与检测领域,特别是一种柔性磁头。

背景技术

磁头总类较多包括薄膜感应(TEI)磁头、各向异性磁阻(AMR)磁头、巨磁阻(GMR)磁头、磁带录音机的磁头等,无论用于读写领域的磁头还是用于检测领域磁头,磁头在工作过程中,都无法避免在完全无震动的状态下工作,在读写过程中,磁头的震动往往容易引入噪音,在检测过程中,磁头的震动往往容易影响检测的结果。因此,随着社会不断发展,对紧密度要求的不断提高,研究一种可以减小震动的磁头显得越来越重要。

实用新型内容

本实用新型提供一种柔性磁头,其目的在于现有的磁头在读写过程中,震动较大,容易将噪声引入,同时在扫描过程中,震动较大,容易影响检测结果的缺点。

本实用新型采用如下技术方案:

一种柔性磁头,包括壳体、设于壳体内的磁头本体及将壳体内的空间填充满的灌注脂层,所述壳体与灌注脂层采用柔性介质一体成型且将磁头本体封装在所述壳体内,该磁头本体的检测面穿过壳体且与壳体对应的面相平。

所述柔性介质为橡胶或者尼龙。

所述磁头本体为复数个,每个磁头本体的检测面均穿过壳体且与壳体对应的面相平。

所述磁头本体为 TEI磁头、MR磁头、AMR磁头或GMR磁头。

一种柔性磁头的生产方法,包括以下步骤:

A、 制作柔性磁头壳体模具;

B、 通过磁头的引脚将磁头本体固定于模具型腔内;

C、 采用注塑的方法往模具内注入柔性介质,并冷却固化,开模,形成所需的磁头。 

所述步骤C中柔性介质包括橡胶或尼龙。

所述步骤B中磁头本体为 TEI磁头、MR磁头、AMR磁头或GMR磁头。

所述步骤C后还包括对柔性介质表面进行纳米处理。

由上述对本实用新型的描述可知,和现有技术相比,本实用新型具有如下优点:

1、由于该壳体与灌注脂层采用橡胶或尼龙,通过注塑的方法一体成型将磁头本体封装在其内部,同时磁头本体的检测面穿过壳体且与壳体对应的面相平,改变了原来采用金属及灌注脂封装的方式,通过橡胶或尼龙进行封装,在读写或者检测过程中,橡胶或尼龙缓冲作用较大,震动较小,避免读写过程中引入噪音,同时也更好地保证了检测的结果; 

2、由于磁头本体为复数个,每个磁头本体的检测面均穿过壳体且与壳体对应的面相平,因此该柔性磁头在检测不规则物体的时候,增加了接触面积,可检测到更多的信号,保证了检测结果的准确性。

附图说明

图1是该柔性磁头的结构视图。

图2是沿着图1中A-A方向的剖视图。

图3是一个磁头本体与多个磁头本体在接触不规则物体时的对比图。

图4是柔性磁头的另一结构视图。

图5是沿着图4中B-B方向的剖视图。

具体实施方式

下面参照附图说明本实用新型的具体实施方式。

如图1、图2、图3所示,一种柔性磁头,包括壳体1、设于壳体1内的磁头本体2及将壳体1内的空间填充满的灌注脂层3,壳体1与灌注脂层3采用橡胶或者尼龙,通过注塑法一体成型且将磁头本体2封装在壳体1内,该磁头本体2的检测面穿过壳体1且与壳体1对应的面相平。磁头本体2为薄膜感应(TEI)磁头且为复数个,每个磁头本体2的检测面均穿过壳体1且与壳体1对应的面相平。

参考图1至图3,一种柔性磁头的生产方法,包括以下步骤:

A、 制作柔性磁头的壳体1的模具;

B、 通过磁头的引脚将磁头本体2固定于模具型腔内;

C、 采用注塑的方法往模具内注入橡胶或尼龙,并冷却固化,开模,形成所需的磁头; 

D、将磁头的橡胶或尼龙表面进行纳米处理。

由于该壳体1与灌注脂层3采用橡胶或尼龙,通过注塑的方法一体成型将磁头本体2封装在其内部,同时磁头本体2的检测面穿过壳体1且与壳体1对应的面相平,改变了原来采用金属及灌注脂封装的方式,通过橡胶或尼龙进行封装,在读写或者检测过程中,橡胶或尼龙缓冲作用较大,震动较小,避免读写过程中引入噪音,同时也更好地保证了检测的结果,同时采用多个磁头本体,增加了与被检测物的接触面积,更好地保证了检测的准确性。

除了上述实施例外,参考图4、图5,磁头本体2还可以为MR磁头、AMR磁头或GMR磁头。

上述仅为本实用新型的具体实施方式,但本实用新型的设计构思并不局限于此,凡利用此构思对本实用新型进行非实质性的改动,均应属于侵犯本实用新型保护范围的行为。

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