[实用新型]适用于家用电器的电源盒有效
申请号: | 201420124216.4 | 申请日: | 2014-03-19 |
公开(公告)号: | CN203827677U | 公开(公告)日: | 2014-09-10 |
发明(设计)人: | 朱泽春;王涛;李显文 | 申请(专利权)人: | 九阳股份有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;H05K5/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 250118 山*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 适用于 家用电器 电源 | ||
技术领域
本实用新型涉及家用电器领域,尤其涉及一种适用于家用电器的电源盒。
背景技术
随着电磁炉技术的发展,现有技术中逐渐出现了一种分体式电磁炉结构。该结构中的线圈盘与主控板或控制板分体设置,以使得电磁炉可以更好的散热。如“03247920-一种分体式电磁灶”、“200610017965-分体式电磁炉”“CN201110124254.0.-一种电磁炉”。
实用新型内容
基于上述技情况,本实用新型提供一种体积更小、便于使用的适用于家用电器的电源盒。
为达到上述目的,本实用新型采用的技术方案为:一种适用于家用电器的电源盒,包括呈长方体形的外壳及设于所述外壳内的多个电器元件和风扇,其特征在于:所述外壳上设第一进风口及第一出风口,所述多个电器元件中一部分电器元件形成高温区,所述风扇设于所述高温区与所述第一进风口或所述第一出风口间;所述风扇与所述高温区间设带开口且两侧靠近所述外壳侧壁的挡风筋。
本实用新型的第一优选方案为:所述第一进风口或所述第一出风口皆设于所述外壳侧壁。采用本方案,进风口与出风口设于侧面,避免风口堵塞。
本实用新型的第二优选方案为:所述高温区为一个或多个。
本实用新型的第三优选方案为:所述外壳之厚度小于50毫米、宽度小于80毫米及长度小于200毫米。采用该结构,易于携带且更易于让用户接受。
本实用新型的第四优选方案为:所述挡风筋上设有螺孔柱。设置该螺孔柱,使得挡风筋强度更好,避免其在安装或拆卸过程中损坏。
本实用新型的第五优选方案为:还包括设于所述外壳内且带有第二进风口和第二出风口的罩体,所述风扇设于的所述罩体内。采用本方案,减少电源盒内乱流,使得电源盒散热效果更好。
本实用新型的第六优选方案为:外壳包括设有第一卡扣的上盖及第二卡扣的下盖,所述第一卡扣与所述第二卡扣匹配。采用本方案,卡和结构,使得安装更为方便。
本实用新型的第七优选方案为:所述上盖或所述下盖上设有与所述螺孔柱匹配的螺孔。采用本方案,使用螺钉进一步固定电源盒,使得电源盒结构更为稳固。
本实用新型的第八优选方案为:所述多个电器元件包括散热片、电容及设于所述散热片上的IGBT芯片和整流芯片。
本实用新型的技术优势在于:设置挡风筋结构,避免盒体内产生过多的乱流,进而提高散热效率,使得电器元件可排布得更为紧密,减小电源盒体积。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员而言,在不付出创造性劳动的前提下,亦可根据下述附图获得其他的附图。
图1为实施例1电源盒俯视图。
图2为实施例1电源盒立体图。
图3为实施例1上盖立体图一。
图4为实施例1上盖立体图二。
图5为实施例1电源盒左视图。
图6为实施例1电源盒右视图。
图7为实施例1下盖立体图。
附图标记: 101-电源盒;201-下盖,202-上盖,203-螺孔;301-挡风筋,302-螺孔柱,303-罩体;401-开口,402-第一卡扣;501-第一进风口,502-第一出线口;601-第一出风口,602-第二出线口;701-第一电容,702-第二电容,703-扼流线圈,704-第三电容,705-电路板,706-散热片。
具体实施方式
下面结合具体实施例和附图对本实用新型做进一步说明。
实施例1。
参考图1至图7,一种适用于家用电器的电源盒101,包括呈长方体形的外壳及设于所述外壳内的多个电器元件和风扇,外壳上设第一进风口501及第一出风口601,多个电器元件中一部分电器元件形成高温区,风扇设于高温区与第一进风口501或所述第一出风口601间;外壳之厚度小于50毫米、宽度小于80毫米、长度小于200毫米,优选厚度为42毫米、宽度为70毫米及长度为190毫米,该方案中,本领域技术人员可根据上述公开的数值范围,对长宽高中参数中的一种或两种进行变化。
基于上述电源盒101,第一进风口501和第一出风口601皆设于外壳侧壁,该侧壁为不为可放置于电源盒使用台的一面;同时,该长方体形电源盒10的边沿设置为弧形过度结构。
上述多的多个电器元件包括散热706、电容及设于散热片706上的IGBT芯片和整流芯片。
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