[实用新型]LED支架及LED发光体有效
| 申请号： | 201420122847.2 | 申请日： | 2014-03-18 |
| 公开（公告）号： | CN203787454U | 公开（公告）日： | 2014-08-20 |
| 发明（设计）人： | 游志 | 申请（专利权）人： | 深圳市瑞丰光电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/60 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人： | 张全文 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | led 支架 发光体 | ||
1.LED支架，其特征在于，包括金属基板以及设于所述金属基板上的塑胶反射杯，于所述塑胶反射杯围合的区域设有用于安装LED芯片的凸起的围坝，所述围坝与所述塑胶反射杯一体成型，所述围坝的深度为LED芯片的厚度的1/3～3倍，所述围坝具有两组相对的内侧面，每组相对的内侧面的张角均小于120°。
2.如权利要求1所述的LED支架，其特征在于，所述围坝由两组相对的侧壁围合而成，其中一组相对的侧壁与所述塑胶反射杯连接为一体。
3.如权利要求1或2所述的LED支架，其特征在于，所述塑胶反射杯的杯底为矩形、圆形或方形。
4.如权利要求1或2所述的LED支架，其特征在于，所述塑胶反射杯和围坝的材质为热固性或热塑性高反射塑胶材料。
5.如权利要求1所述的LED支架，其特征在于，所述金属基板的表面设有金属镀层，所述金属镀层为金镀层、银镀层、铜镀层、镍镀层及钯镀层中的一种或者几种的层叠结构。
6.一种LED发光体，其特征在于，包括权利要求1至5任一项所述的LED支架，所述LED支架的所述围坝内设有LED芯片。
7.如权利要求6所述的LED发光体，其特征在于，于所述塑胶反射杯内填充有荧光胶或透明封装胶。
8.如权利要求7所述的LED发光体，其特征在于，所述围坝内部充满所述荧光胶或透明封装胶。
9.如权利要求7所述的LED发光体，其特征在于，所述荧光胶或透明封装胶覆盖于所述围坝之外。
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