[实用新型]一种用于密封石英管的改进型石英管帽有效
申请号: | 201420121657.9 | 申请日: | 2014-03-18 |
公开(公告)号: | CN203839354U | 公开(公告)日: | 2014-09-17 |
发明(设计)人: | 左亚兵;王钰庭;周敏华 | 申请(专利权)人: | 宜兴市环洲微电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 南京天华专利代理有限责任公司 32218 | 代理人: | 徐冬涛 |
地址: | 214200 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 密封 石英管 改进型 | ||
技术领域
本实用新型涉及半导体工艺中硅片的扩散设备,具体地说是一种结构简单、操作方便且密封性好用于密封石英管的改进型石英管帽。
背景技术
在现有工艺上,一般采用有磨口的石英帽密封石英管,现有技术中的石英管帽和密封石英管时的结构示意图如附图1所示,该石英管帽包括石英管帽本体1、石英手把2和出气孔3,石英管帽本体1靠其自身内壁上的磨口与石英管4的端部外壁上的磨口相互啮合在一起,实现石英管4的密封和石英管帽本体1的固定,石英管帽本体1的背侧设有石英手把2且石英手把2旁侧的石英管帽本体1上设有出气孔3。该石英管帽在使用时,当使用到生成偏磷酸的扩散石英管上的时候,生成的偏磷酸使石英管与石英管帽粘结在一起,管帽取不下来;且平时石英管帽和石英管4的分离也相对麻烦。
发明内容
本实用新型的目的是针对现有石英管帽存在的缺陷,提供一种结构简单、操作方便且密封性好用于密封石英管的改进型石英管帽。
本实用新型的目的是通过以下技术方案解决的:
一种用于密封石英管的改进型石英管帽,包括石英管帽本体,石英管帽本体上的外表面上设有石英手把,其特征在于所述石英管帽本体的内表面呈平面状态使得石英管帽本体的内表面与石英管的管口平面全接触;所述的石英手把上设有压紧弹簧,该压紧弹簧使得石英管帽本体的内表面与石英管的管口平面相互贴合。
所述的石英管帽本体呈“匚”字形,“匚”字形的石英管帽本体中的立面与石英管的管口平面相互贴合。
所述的石英管帽本体上设有出气孔。
所述的出气孔位于石英管帽本体的立面上。
所述的石英管帽本体和石英手把采用纯石英制成。
本实用新型相比现有技术有如下优点:
本实用新型通过将石英管帽与石英管的接触方式改为平面接触,并采用压紧弹簧将石英管帽压紧在石英管的端面上起到密封作用,石英管帽与石英管接触处无磨口、平整无漏气且完全接触,使得石英管帽与石英管的分离更容易;该石英管帽具有结构简单、操作方便且密封性好的特点,提高了工作效率,适宜在半导体硅片生产中推广使用。
附图说明
附图1为现有技术中的石英管帽和密封石英管时的截面结构示意图;
附图2为本实用新型的石英管帽和密封石英管时的截面结构示意图。
其中:1—石英管帽本体;2—石英手把;3—出气孔;4—石英管;5—压紧弹簧。
具体实施方式
下面结合附图与实施例对本实用新型作进一步的说明。
如图2所示:一种用于密封石英管的改进型石英管帽,包括石英管帽本体1,石英管帽本体1上的外表面上设有石英手把2,石英管帽本体1和石英手把2采用纯石英制成,该石英管帽本体1的内表面呈平面状态使得石英管帽本体1的内表面与石英管4的管口平面全接触,石英手把2上设有压紧弹簧5,该压紧弹簧5使得石英管帽本体1的内表面与石英管4的管口平面相互贴合;具体地说石英管帽本体1呈“匚”字形,“匚”字形的石英管帽本体1中的立面与石英管4的管口平面相互贴合。另外在石英管帽本体1上设有出气孔3,该出气孔3位于石英管帽本体1的立面上。
本实用新型的改进型石英管帽使用时,将石英管帽本体1的立面与石英管4的管口平面相互贴合,然后定位压紧弹簧5,使得石英管帽本体1的内表面紧密贴合在石英管4的管口平面上,起到密封作用;当该改进型石英管帽不使用时,解除压紧弹簧5的定位,即可将该改进型石英管帽从石英管4的管口取下。
本实用新型通过将石英管帽与石英管4的接触方式改为平面接触,并采用压紧弹簧将石英管帽压紧在石英管4的端面上起到密封作用,石英管帽与石英管4接触处无磨口、平整无漏气且完全接触,使得石英管帽与石英管4的分离更容易;该石英管帽具有结构简单、操作方便且密封性好的特点,提高了工作效率,适宜在半导体硅片生产中推广使用。
以上实施例仅为说明本实用新型的技术思想,不能以此限定本实用新型的保护范围,凡是按照本实用新型提出的技术思想,在技术方案基础上所做的任何改动,均落入本实用新型保护范围之内;本实用新型未涉及的技术均可通过现有技术加以实现。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于宜兴市环洲微电子有限公司,未经宜兴市环洲微电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201420121657.9/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造