[实用新型]一种电感底座有效

专利信息
申请号: 201420121592.8 申请日: 2014-03-18
公开(公告)号: CN203895220U 公开(公告)日: 2014-10-22
发明(设计)人: 陈晋海;王立伟;欧家成;黄巧丽 申请(专利权)人: 珠海黎明云路新能源科技有限公司
主分类号: H01F27/06 分类号: H01F27/06
代理公司: 广州三环专利代理有限公司 44202 代理人: 温旭
地址: 519000 广东省珠海市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 电感 底座
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及电感器的零部件,具体涉及一种电感底座,是主要适用于环形电感的底座。 

背景技术

目前环形电感使用的底座底部平整且为实体结构,质量较大,成本较高,并且在电路板的组装焊接过程中,底座紧贴电路板,波峰焊焊接时,焊点孔内无法透气,焊锡冷却时焊点会产生气孔和气泡。 

实用新型内容

本实用新型旨在提供一种电感底座,解决现有技术中波峰焊焊接时焊点内无法透气的技术问题。 

本实用新型提供一种电感底座,包括底座体,所述底座体上表面中央设有弧形凹槽,所述底座体下表面开有第二凹槽。 

进一步地,所述底座体为矩形。 

进一步地,所述弧形凹槽两侧均开有第一凹槽,所述第一凹槽底面开有安装孔。 

进一步地,所述第二凹槽为六个且对称分布在所述底座体下表面的两侧。 

进一步地,在所述底座体下表面还安装有假针。 

进一步地,所述假针为四根且均与分布在所述底座体下表面上。 

进一步地,在所述底座体下表面的四个角上均设有凸起。 

采用本实用新型提供的电感底座,由于底座体下表面上开有第二凹槽,从而达到重量上比没开第二凹槽时减少,成本降低的技术效果,并且可增加焊点的散热空间,解决现有技术中波峰焊焊接时,焊点孔内无法透气的技术问题;在底座体下表面的四个角上均设有凸起,能解决现有技术中波峰焊焊接时,焊点起泡问题的技术问题;由于底座体的上表面采用弧形凹槽的结构可防止线包的安装时底座体的变形;由于安装孔开设于第一凹槽内,涂胶时,胶不会外流,可保证产品的外观良好。 

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解,构成本申请的一部分,本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型,并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中: 

图1示意性示意出本实用新型实施例子给出的电感底座的上表面示意图; 

图2示意性示意出本实用新型实施例子给出的电感底座的下表面示意图; 

具体实施方式

下面将参考附图并结合实施例,来详细说明本实用新型。 

参照图1和图2,本实用新型实施例提供一种电感底座,包括底座体1,底座体1为矩形,底座体1上表面中央设有弧形凹槽2,弧形凹槽2两侧均开有第一凹槽3,第一凹槽3底面开有安装孔4。 

由于底座体1的上表面采用弧形凹槽2的结构,两侧垫高,线包与底座体1结合更紧密,便于线包的安装时防止底座体1的变形;由于安装孔4开设于第一凹槽3内,这样安装孔4四面都有挡墙,涂胶时,胶不会外流,保证产品的外观良好。 

在底座体1下表面开有第二凹槽5,第二凹槽5为六个且对称分布在底座体1下表面的两侧,即两侧边各有三个第二凹槽5;在底座体1下表面还安装有假针6,假针6的截面为圆形,假针6为四根且均与分布在底座体1下表面上;在矩形底座体1下表面的四个角上均设有凸起7。 

由于在底座体1下表面上开有第二凹槽5,可增加焊点的散热空间,而在底座体1下表面的四个角上均设有凸起7,可以解决电路板焊接焊锡冷却时,焊点会产生气泡的问题;另外,在底座体1下表面装的假针6,可以增强底座体1与电路板的连接强度。 

从以上描述可以看出,采用本实用新型提供的电感底座,可以达到以下技术效果: 

一、由于底座体1下表面上开有第二凹槽5,重量上比没开第二凹槽时减少了30%以上,成本降低了16%以上,并且第二凹槽5,可增加焊点的散热空间,解决现有技术中波峰焊焊接时,焊点孔内无法透气的技术问题; 

二、在底座体1下表面的四个角上均设有凸起7,能解决现有技术中波峰焊焊接时,焊点起泡问题的技术问题; 

三、由于底座体1的上表面采用弧形凹槽2的结构可防止线包的安装时底座体1的变形; 

四、由于安装孔4开设于第一凹槽3内,涂胶时,胶不会外流,可保证产品的外观良好。 

以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已,并不用于限制本实用新型,对于本领域的技术人员来说,本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。 

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