[实用新型]发光模块有效
| 申请号: | 201420115484.X | 申请日: | 2014-03-13 |
| 公开(公告)号: | CN203812907U | 公开(公告)日: | 2014-09-03 |
| 发明(设计)人: | 上村幸三;大谷清;松尾伦宏;木谷智之 | 申请(专利权)人: | 东芝照明技术株式会社;株式会社东芝 |
| 主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/54 |
| 代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 张洋 |
| 地址: | 日本神奈川县横*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 发光 模块 | ||
技术领域
实施方式涉及一种发光模块(module)。
背景技术
作为照明装置的光源,正在开发包含多个固体光源的发光模块。例如,在基板上安装着多个发光二极管(Light Emitting Diode,LED)的所谓板上芯片(Chip on Boad,COB)作为小型且长寿命的发光模块而受到期待。用作光源的LED通常寿命长,安装着LED的发光模块的可靠性较大地取决于安装基板的构造以及材料。
[背景技术文献]
[专利文献]
[专利文献1]国际公开2009/90867号
实用新型内容
[实用新型要解决的课题]
实施方式提供一种发光模块,在包围安装着光源的部分的保护膜的端缘设置着多个阶差且提高了可靠度。
[解决课题的手段]
实施方式的发光模块包括:基板;反射层,设置在所述基板上;保护层,以包围所述反射层的方式设置在所述基板上,且包含与所述反射层相接的第一部分、及设置在所述第一部分的周围且比所述第一部分更厚的第二部分;发光元件,安装在所述反射层上;以及密封树脂,覆盖所述发光元件、所述反射层、及所述第一部分的至少一部分。
所述的发光模块,其中,所述保护层包含设置在所述基板上的第一层、及设置在所述第一层上的第二层,所述第一部分为所述第一层的一部分,所述第二部分包含所述第一层的另一部分及所述第二层。
所述的发光模块,其中,所述第一层对于所述发光元件的放射光的反射率与所述第二层对于所述放射光的反射率不同。
所述的发光模块,其中,所述第二层对于所述发光元件的放射光的反射率的经时变化小于所述第一层对于所述放射光的反射率的经时变化。
所述的发光模块,其中,所述第一层含有感光性成分。
所述的发光模块,其中,所述密封树脂覆盖所述发光元件、所述反射层、所述第一部分、及所述第二部分的一部分。
所述的发光模块,其中,所述密封树脂覆盖所述发光元件、所述反射层、所述第一部分、及所述第二部分的一部分。
[实用新型的效果]
实施方式实现一种发光模块,在包围安装着光源的部分的保护膜的端缘设置着多个阶差且提高了可靠度。
附图说明
图1(a)~图1(c)是例示实施方式的发光模块的示意图。
图2(a)~图2(c)是例示实施方式的发光模块的制造过程的示意剖视图。
图3(a)、图3(b)是例示继图2之后的制造过程的示意剖视图。
图4(a)、图4(b)是例示继图3之后的制造过程的示意剖视图。
图5(a)、图5(b)是例示实施方式的变形例的发光模块的示意图。
附图标记:
1、2:发光模块
10:基板
10a:上表面
11:基底
13、25:布线
15:反射层
17:抗蚀层
17a:第一部分
17b:第二部分
17f:第一部分的端缘
17g:第二部分的端缘
20:光源
21、23:焊盘
27:金属线
30:发光元件
31:透明树脂
33:荧光体
35:第一层
35a:曝光部分
35b:未曝光部分
35c:边缘部分
36:开口
37:第二层
40:密封树脂
43:玻璃掩模
43a:遮光部
45:区域
W1:间隔
具体实施方式
以下,一面参照附图一面对实施方式进行说明。对于附图中的相同部分标注相同编号并适当省略详细的说明,而对不同部分进行说明。此外,附图是示意性或概念性的,各部分的厚度与宽度的关系、部分间的大小的比率等并非必须与现实相同。而且,即便在表示相同部分的情况下,也有根据附图而将相互的尺寸或比率不同地示出的情况。
图1(a)~图1(c)是例示实施方式的发光模块1的示意图。图1(a)是表示发光模块1的发光面的俯视图。图1(b)是表示发光模块1中所包含的一个光源的俯视图。图1(c)是沿着图1(b)所示的1C-1C线的剖视图。
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