[实用新型]表封有效
| 申请号: | 201420115140.9 | 申请日: | 2014-03-13 |
| 公开(公告)号: | CN203787024U | 公开(公告)日: | 2014-08-20 |
| 发明(设计)人: | 许玲;杜跃雷;吕俊 | 申请(专利权)人: | 深圳市瑞亚欧智能技术有限公司 |
| 主分类号: | G09F3/03 | 分类号: | G09F3/03 |
| 代理公司: | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人: | 张全文 |
| 地址: | 518000 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 表封 | ||
1.一种表封,安装于壳体的安装孔上以防止该壳体被非法拆卸,其特征在于:所述表封包括螺钉、与所述螺钉卡接紧固的基座以及与所述基座的外缘固定连接的盖体,所述螺钉包括与所述安装孔螺纹连接的螺纹杆及与所述螺纹杆相连接的顶帽,所述顶帽环设有卡槽,所述基座包括套设在所述顶帽外侧的本体、位于所述本体的内侧且与所述顶帽的所述卡槽卡接的卡勾结构及用于连接所述本体的内侧与所述卡勾结构且于外力拉扯所述本体时将发生破坏的脆弱臂。
2.如权利要求1所述的表封,其特征在于:所述表封还包括安装于所述基座上且由所述盖体封闭的无线射频识别电路板,所述卡勾结构上设置有能穿过所述无线射频识别电路板且与所述盖体固定连接的凸台。
3.如权利要求2所述的表封,其特征在于:所述基座的外缘与所述盖体之间超声波焊接,所述凸台与所述盖体之间超声波焊接。
4.如权利要求3所述的表封,其特征在于:所述盖体朝向所述基座的一侧开设有凹槽,且所述凹槽与所述凸台相适配。
5.如权利要求4所述的表封,其特征在于:所述凸台呈弧形,凸台的轴心与所述螺钉的轴线重合,且所述凸台设置在所述卡勾结构的外缘且靠近所述脆弱臂的位置上。
6.如权利要求2至5任一项所述的表封,其特征在于:所述卡勾结构包括位于所述螺钉的所述顶帽之上且用于承接所述无线射频识别电路板的基体、连接于所述基体的下表面外缘且围绕所述螺钉设置的若干连接臂以及由每一所述连接臂的内侧底部倾斜朝向所述基体延伸的卡接臂,若干所述连接臂上的所述卡接臂朝向所述螺钉聚拢并卡接于所述卡槽内,所述基体的外缘与所述本体的内侧之间由若干所述脆弱臂固定连接。
7.如权利要求6所述的表封,其特征在于:所述连接臂的数量至少为二,所述脆弱臂的数量与所述连接臂的数量相等,每一所述脆弱臂位于相邻两个所述连接臂之间。
8.如权利要求7所述的表封,其特征在于:每一所述连接臂开设有缺口,每一所述连接臂于所述缺口的相对两侧形成有挂臂,并于所述缺口的底侧形成有横梁,所述卡接臂的底端设置于所述横梁上。
9.如权利要求2至5任一项所述的表封,其特征在于:所述脆弱臂由所述本体的内侧朝向所述卡勾结构延伸,在该延伸方向上该脆弱臂的横截面积逐渐减小。
10.如权利要求2至5任一项所述的表封,其特征在于:所述基座上设置有能穿过所述无线射频识别电路板且便于将所述盖体安装于所述基座上的第一定位结构,而所述盖体上设置有与所述第一定位结构相卡接的第二定位结构。
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