[实用新型]反铆式自动送银点机构有效
申请号: | 201420112672.7 | 申请日: | 2014-03-12 |
公开(公告)号: | CN203733673U | 公开(公告)日: | 2014-07-23 |
发明(设计)人: | 刘德彬 | 申请(专利权)人: | 乐清市德盛自动化科技有限公司 |
主分类号: | H01H11/06 | 分类号: | H01H11/06 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 325000 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 反铆式 自动 送银点 机构 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种自动铆银点机,更具体地说,它涉及一种反铆式自动送银点机构。
背景技术
自动铆银点机是一种用于将银点铆接入电极片内的自动化设备,根据银点以正向或反向两个方向铆接入电极片的通孔内,将自动铆银点机分为两正铆式和反铆式两种,正向即银点小头朝下,向下进入通孔内后铆接,反向即小头朝上,向上进入通孔内后铆接。
目前,申请号为200810063497.6的中国专利公开了一种反铆式自动铆银点机,它包括自动筛送银点机构、装银点机构以及铆银点机构。这种反铆式自动铆银点机的自动筛送银点机构,它包括送料桶以及多条与送料桶连接的银点通道,由于为反铆式,每条银点通道的截面均为与银点轴向截面相适配的“凸”字形,银点无法沿截面脱离银点通道,若要进行反铆则必须将银点从银点通道内转移到银点通道外,再进行插入以及铆接,而其采用升降台的方式对银点进行分料,升降台的结构设置复杂,并且从银点通道到升降台的分料过程,以及上下升降的过程中,银点易蹿动,导致铆接过程不稳定。
实用新型内容
针对现有技术存在的不足,本实用新型的目的在于提供一种反铆式自动送银点机构,结构简单,并且能分料过程稳定,提高铆接过程稳定性。
为实现上述目的,本实用新型提供了如下技术方案:一种反铆式自动送银点机构,包括工作台以及震动盘,所述工作台上设有直震和滑槽,所述滑槽内滑移连接有滑台,所述滑台上滑移连接有动夹片,所述动夹片相对滑台的滑移方向与滑台相对滑槽的滑移方向垂直,所述滑槽的槽壁的上边沿凹陷形成横截面呈矩形的银点通道,所述银点通道与滑槽平行,所述动夹片相对银点通道的一边设有于动夹片相对滑台的滑移过程中进入或脱离银点通道上方的缺口,所述滑台上固设有第一气缸,所述第一气缸的输出端与动夹片联动连接,所述滑槽固设有第二气缸,所述第二气缸的输出端与滑台联动连接,所述直震上设有送料管,所述震动盘通过送料管与银点通道连通连接,所述银点通道设有于滑台滑移过程中可与缺口导通的筛料口,所述筛料口与银点通道连通。
通过采用上述技术方案,震动盘将银点送入送料管中,送料管在直震作用下,将银点输向筛料口方向输送,第一气缸驱动动夹片,使缺口保持于银点通道上方,第二气缸驱动滑台于滑槽内滑移,带动动夹片滑移,每当缺口与筛料口导通,就有一个银点被挤入缺口内,接着被动夹片带向银点通道的末端,当到达银点通道的末端后,第一气缸驱动动夹片滑移,使缺口脱离银点通道,银点裸露出来,可将电极片下压,使银点进入电极片的通孔内,进行后续的铆接,相比升降台结构,结构更加简单稳定,从而提高铆接过程的稳定性。
本实用新型进一步设置为:所述银点通道于筛料口处设有检测孔,所述检测孔上设有光检测器。
通过采用上述技术方案,当银点进入筛料口时,光检测器便检测到一个信号,控制第二气缸的动作,保证在银点进入缺口后在滑移,使分料过程稳定。
本实用新型进一步设置为:所述银点通道的末端设防滑部。
通过采用上述技术方案,在银点输送到位之后,动夹片打开过程中,缺口的边缘与银点存在细微摩擦,以及铆接过程中银点可能发生偏移,设置防滑部,提高银点底部与银点通道的摩擦力,提高铆接的稳定性。
附图说明
图1为本实用新型反铆式自动送银点机构实施例的俯视图;
图2为图1的A部放大图;
图3为本实用新型反铆式自动送银点机构实施例的立体图;
图4为图3的B部放大图。
附图标记说明:1、工作台;2、震动盘;3、直震;4、滑槽;41、银点通道;411、筛料口;412、检测孔;413、光检测器;5、滑台;6、动夹片;61、缺口;7、第一气缸;8、第二气缸;9、送料管。
具体实施方式
参照图1至图4对本实用新型反铆式自动送银点机构实施例做进一步说明。
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