[实用新型]发光二极管封装及照明装置

说明书

技术领域

本实用新型是有关于一种光电组件，且特别是有关于一种发光二极管封装及照明装置。

背景技术

发光二极管芯片的工作原理如下：由对发光二极管芯片施加电流，邻近于发光二极管芯片的第一型半导体层与第二型半导体层交界处的电子电洞会复合，进而使发光二极管芯片发出光束。有别于传统的加热或放电等发光方式，由于发光二极管芯片的发光现象是属于冷性发光，因此发光二极管芯片具有使用寿命长的优点。此外，发光二极管芯片更具有反应速度快、体积小、省电、低污染等优点，因此发光二极管芯片已广泛地被应用在各种领域中。

为了进一步地提升发光二极管芯片的使用寿命及信赖性，发光二极管芯片完成后多会再进行一封装制程，以构成发光二极管封装。图1为现有技术的发光二极管封装的示意图。请参照图1，一般而言，完成后的发光二极管芯片10会固定于一杯状物20中，即俗称的固晶制程。然后，再将发光二极管芯片10的二电极12分别与二导电接脚30电性连接。之后，再将具有荧光粉的封装材料40填入杯状物20，以覆盖发光二极管芯片10，于此便完成了发光二极管封装50。然而，由于导电接脚30及杯状物20多为不透光材质，因此从发光二极管芯片10的第一型半导体层14与第二型半导体层16交界处15发出的部分光束L会被导电接脚30及杯状物20阻挡，从而降低了发光二极管封装50的光提取效率。

实用新型内容

本实用新型提供一种发光二极管封装，其光提取效率高。

本实用新型提供一种照明装置，其光提取效率高。

本实用新型的发光二极管封装，包括透光基板、至少一发光二极管芯片、第一封装层以及第二封装层。透光基板具有第一表面以及相对于第一表面的第二表面。发光二极管芯片配置于透光基板的第一表面上。第一封装层配置于透光基板的第一表面上且覆盖发光二极管芯片。第二封装层配置于透光基板的第二表面上且在垂直于透光基板的方向上与发光二极管芯片重叠。发光二极管芯片用以发出一光束。部分的光束经过透光基板以及第二封装层而离开发光二极管封装。

本实用新型的照明装置，包括灯罩、与灯罩围出一容置空间的灯头以及上述的发光二极管封装。发光二极管封装配置于容置空间中。

在本实用新型的一实施例中，上述的透光基板为玻璃基板。

在本实用新型的一实施例中，上述的每一发光二极管芯片包括第一半导体层、与第一半导体层连接的第二半导体层、配置于第一半导体层上的第一电极以及配置于第二半导体层上且与第一电极分离的第二电极。

在本实用新型的一实施例中，上述的至少一发光二极管芯片为多个发光二极管芯片。透光基板更具有第一供电电极以及与第一供电电极分离的第二供电电极。发光二极管芯片由第一供电电极向第二供电电极排成至少一发光二极管芯片列。发光二极管封装更包括多条导线。发光二极管芯片列中除了最靠近第一供电电极的一个发光二极管芯片以外，部份的多个发光二极管芯片的每一个发光二极管芯片的第二电极通过一条导线与相邻的一个发光二极管芯片的第一电极电性连接。最靠近第一供电电极的一个发光二极管芯片的第一电极通过一条导线与第一供电电极电性连接。而最靠近第二供电电极的一个发光二极管芯片的第二电极通过一条导线与第二供电电极电性连接。简单说，同一发光二极管芯片列的多个发光二极管芯片彼此串联。

在本实用新型的一实施例中，上述的发光二极管芯片排成多个发光二极管芯片列。这些发光二极管芯片列彼此并联。

在本实用新型的一实施例中，上述的每一发光二极管芯片具有面向透光基板的底面、相对于底面的顶面以及连接底面与顶面的侧面。发光二极管芯片彼此相隔开。

在本实用新型的一实施例中，上述的第一封装层包括第一封装材料以及混入第一封装材料的第一荧光粉，而第二封装层包括第二封装材料以及混入第二封装材料的第二荧光粉。

在本实用新型的一实施例中，部分上述的光束经过第二封装层的第二荧光粉后转换为与光束颜色不同的第二色光，而另一部分的光束经过第一封装层的第一荧光粉后转换为与光束颜色不同的第一色光。

在本实用新型的一实施例中，上述的第一色光以及第二色光皆为白光。

基于上述，在本实用新型一实施例的发光二极管封装及照明装置中，是利用透光基板来封装发光二极管芯片，因此除了从发光二极管芯片的顶面、侧面发出的光束可传递至发光二极管封装外，从发光二极管芯片的底面发出的光束亦可穿过透光基板，进而为使用者所运用。如此一来，发光二极管封装以及照明装置的光提取效率便可提高。

为让本实用新型的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附图式作详细说明如下。