[实用新型]一种双二极管串联连接的器件

权利要求书

1.一种双二极管串联连接的器件，其特征是，包括二极管芯片、载芯板、引线框架、引脚和塑封，所述二极管芯片包括左芯片和右芯片，所述左芯片的阴极通过背面金属和焊料与载芯板连接，所述左芯片的阳极通过焊料和第一引线与第一引脚连接；所述的右芯片的阴极通过背面金属、焊料和第二引线与第三引脚连接，所述右芯片的阳极通过焊料、铜柱与载芯板连接；所述的载芯板与第二引脚连接。

2.根据权利要求1所述的双二极管串联连接的器件，其特征是，所述的第一引线和第二引线为第一铜桥和第二铜桥，所述铜桥的断面形状为矩形，所述矩形的长度小于等于对应引脚宽度,所述矩形的高度小于等于对应引脚的厚度。

3.根据权利要求1所述的双二极管串联连接的器件，其特征是，所述铜柱的表面形状为矩形，所述矩形边长的长度为所述芯片的对应边长长度的75%至85%。

4.根据权利要求3所述的双二极管串联连接的器件，其特征是，所述铜柱的厚度为450μm至550μm。