[实用新型]一种具有射频功能的冲裁式电子印章

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电子印章，更具体地说，涉及一种具有射频功能的冲裁式电子印章。

背景技术

1)传统的印章使用范围广泛，如字画上都盖有作者的印章，或收藏者印章，或见定者印章，或销售商印章。由于传统印章容易复制，一些仿造字画盖上仿造的名人印章以假乱真，为字画艺术品市场带耒混乱，侵害了作者和消费者的利益。

2)传统的字画艺术品目前只能以字画照片方式存储在网络上，因为没有可以快速识别的唯一代码，无法为市场上流通的字画艺术品建立数据库。

3)传统射频技术是在PET铝箔层上刻蚀出射频天线，然后在天线上帮定芯片，同时以170度高温固化，这种传统的射频工艺无法在字画上制做具有射频功能的印章。

4)传统的“电子标签”粘贴在字画上制做射频电子印章的缺陷：

1.因为PET膜厚度为0.05毫米，人们会感到厚度凸起，传统射频电子标签制做字画的电子印章破坏字画美感。

2.因为电子标签底层PET膜抗撕裂力高，整体稳定性好，很容易揭下来一次使用，没有安全性。

字画艺术品的市场发展与管理急需为件艺术品提供防伪技木和快速识别的唯一代码，急需建立艺术品物联网。

发明内容

本实用新型的针对上述不足，提供一种具有射频功能的冲裁式电子印章，既具有传统印章的特点，同时具有射频电子标签的功能，印章可以是文字、图形或商标，便于识别，使用范围广，且印章厚度薄，不影响字画艺术品的美感，具有防揭二次使用的特点。

2)具有射频电子标签的功能，使字画艺术品获得了射频芯片的功能：

1)通用型射频芯片的T1D码，不可改写的芯片代码，防伪查询的依据。

2)芯片EPC代码区内容：[公开信息区]

本实用新型的技术方案如下所述：一种具有射频功能的冲裁式电子印章，其特征在于：包括字画层、胶水层、射频天线印章层、芯片连接片总成，所述射频天线印章层通过胶水层粘接在字画层上，所述芯片连接片总成通过导电胶水粘结在射频天线印章上。

所述芯片连接片总成包括射频芯片、芯片连接片底膜和铝箔引线，所述射频芯片的柱脚经导电树脂固定在芯片连接片底膜的铝箔引线上，实现电气连接，所述芯片连接片底膜的铝箔引线同时与所述射频天线印章层上的谐振腔两边相接触，实现了射频芯片与射频天线印章层的电气连接。

所述射频天线印章的尺寸大于20*20mm，小于50*50mm。

所述射频天线印章中间镂空形成射频谐振腔，根据天线印章的文字或图形，设计射频谐振腔的尺寸和位置，并在射频实验室检测天线印章的谐振腔性能：简易型手持射频读写器距射频电子印章3公分远读写功能正常。

上述射频天线印章为铝箔或银箔或金箔制作而成，厚度在0.01-0.03mm。

与现有技术相比，本实用新型既具有传统印章的特点，同时具有射频电子标签的功能，印章可以是文字、图形或商标，便于识别，使用范围广，且印章厚度薄，不影响字画艺术品的美感，具有防揭二次使用的特点。

附图说明

图1为本实用新型结构图；

图2为本实用新型图1中A处结构剖视图：

图3为本实用新型图1中A处结构放大图；

图4为本实用新型芯片连接片总成结构图；

图5为本实用新型芯片连接片总成剖视图；

在图中，1、字画层；2、胶水层；3、射频天线印章层；4、射频谐振腔；5、射频芯片；6、芯片连接片底膜；7、铝箔引线；8、芯片连接片总成。

具体实施方式

下面结合附图以及实施方式对本实用新型进行进一步的描述：

如图1、图2、图3、图4、图5所示，一种具有射频功能的冲裁式电子印章，包括字画层1、胶水层2、射频天线印章层3、芯片连接片总成8，所述射频天线印章层3通过胶水层2粘接在字画层1上，所述芯片连接片总成8通过导电胶水粘结在射频天线印章3上。

芯片连接片总成8包括射频芯片5、芯片连接片底膜6和铝箔引线)，所述射频芯片5的柱脚经导电树脂固定在芯片连接片底膜6的铝箔引线7上，实现电气连接，所述芯片连接片底膜6的铝箔引线7同时与所述射频天线印章层3上的谐振腔两边相接触，实现了射频芯片5与射频天线印章层3的电气连接。

胶水层2为热固化式胶粘剂，具不可逆功能，即二次加温不再具备胶粘功能，不可二次使用。