[实用新型]一种焊线机推片下料装置有效
申请号: | 201420100092.6 | 申请日: | 2014-03-06 |
公开(公告)号: | CN203726022U | 公开(公告)日: | 2014-07-23 |
发明(设计)人: | 王利华;薛振坤;罗天秀;李真高 | 申请(专利权)人: | 成都先进功率半导体股份有限公司;乐山无线电股份有限公司 |
主分类号: | B23K37/00 | 分类号: | B23K37/00 |
代理公司: | 成都金英专利代理事务所(普通合伙) 51218 | 代理人: | 袁英 |
地址: | 610041 *** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 焊线机推片下料 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及半导体料片表面焊接技术领域,特别是一种焊线机推片下料装置。
背景技术
电子元件中所用到的半导体有的呈矩形片状,这种片状半导体被称为料片。工人用焊线机在料片表面上焊缝时,需要稳定缓慢的向焊线机机头方向移动,从而焊线机机头才能将料片表面上的缝隙焊合,最终才能保证料片的加工精度、降低产品的报废率,加工后料片收集在料盒内。
目前,传统的用于移动料片的装置包括轨道、料盒和牵引针,轨道的顶部设置有导槽,当用焊线机加工料片前,首先需要在料片上开设两个细小的牵引孔,两个牵引孔平行于料片的边缘设置,然后利用两个牵引针分别插入两个牵引孔内,再将两个牵引针的末端均放置在导槽内,工人再用两只手分别握在两个牵引针的前端以便调整料片与焊线机机头焊接初始位置,最后慢慢移动牵引针使料片缓慢通过焊线机机头,便完成了料片的加工,通过这种方法来保证料片的加工精度。然而,当工人在调整料片与焊线机机头的焊接初始位置时,每次都需要测量机头与料片边缘的距离以保证焊接精度,这样存在定位操作困难、定位误差大加工精度低的缺点。而且,工人在导槽内移动料片时,通常会出现料片碰在焊线机机头上从而导致料片卡片的现象,增加了料片的报废率。
此外,每加工一个料片都需要人工用牵引针推动料片在轨道上移动,这样无疑是增大了劳动量,严重影响了企业的生产效率。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服现有技术的缺点,提供一种产品报废率低、料片加工精度高、自动化程度高、减少加工工序、降低工人劳动强度、提高企业生产效率的焊线机推片下料装置。
本实用新型的目的通过以下技术方案来实现:一种焊线机推片下料装置,它包括料盒,它还包括轨道、气缸和滑块,所述的轨道侧面上沿轨道的长度方向设置有导槽,轨道顶部沿轨道的长度方向设置有滑槽,所述的滑槽与导槽连通,所述的气缸和料盒分别位于轨道的两端,气缸安装在轨道顶部且气缸与滑槽平行设置,所述的滑块放置在滑槽内且滑块靠在气缸活塞杆的作用端,滑块的宽度小于滑槽的宽度,导槽的宽度大于料片的厚度。
它还包括焊线机,所述的焊线机的机头位于轨道的上方。
它还包括控制器,所述的控制器与气缸连接。
本实用新型具有以下优点:(1)本实用新型的滑槽与导槽连通,气缸和料盒分别位于轨道的两端,气缸安装在轨道顶部且气缸平行于滑槽设置,滑块放置在滑槽内且滑块靠在气缸活塞杆的作用端,滑块的宽度小于滑槽的宽度,因此,只需预先将气缸的活塞杆处于缩回状态以调整活塞杆作用端与焊线机机头的初始位置并且预先在料片的外边缘上加工一个牵引孔,在加工料片时,先将带有牵引孔的外边缘插在导槽内,再将与外边缘相邻的边缘靠在滑块上,然后将牵引针穿过牵引孔插在滑槽上,最后控制气缸活塞杆伸出将料片推过焊线机机头,料片通过焊线机机头后便完成了料片的推片、加工的过程,因此,无需每加工一个料片都需要重复调整料片与焊线机机头的焊接初始位置,便可保证料片的加工精度,同时提高了生产效率。(2)本实用新型的滑块的宽度小于滑槽的宽度,当气缸活塞杆推出时,活塞杆推动滑块在滑槽上移动,而滑块推动料片在导槽内向焊线机机头方向移动,由于料片与滑块的接触面积大而牵引针起到了导向的作用,因此,使料片能够平稳、匀速的通过焊线机机头,加工后的成品料片,从而防止了料片碰在焊线机机头上导致料片卡片的现象,降低了产品报废率极低,其产品报废率几乎为零。(3)本实用新型的控制器与气缸连接,工人可通过在控制器上操作气缸的伸出或缩回,因此,无需手动握住牵引针来移动料片,因此,降低工人劳动强度、提高企业生产效率。
附图说明
图1 为本实用新型的俯视图;
图2 为图1的主视图;
图3 为图2的A-A剖视图;
图中,1-料盒,2-轨道,3-气缸,4-滑块,5-导槽,6-滑槽。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型做进一步的描述,本实用新型的保护范围不局限于以下所述:
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