[实用新型]辅助点胶装置

说明书

技术领域

本实用新型属于电子线路板组装领域，具体涉及一种辅助点胶装置。

背景技术

PCB（Printed circuit board），即印刷电路板，是重要的电子部件，用作电子元器件线路连接的提供者。PCBA（assembly of PCB），是指将各种电子器件通过表面封装工艺组装在线路板上，形成模块产品，提供给客户。客户通过焊接，将该模块产品焊接到主板上。对于可靠性要求较高的模块产品，为提高其可靠性，在出货前通常需采用封装级底部填充材料，对其内部的某些器件进行点胶，以增加器件焊点的可靠性，并对器件起到一定的防潮作用。

现有技术中点胶的材料通常为树脂，且通常在安装屏蔽盖之前执行点胶操作。对于具有高可靠性要求的二次回流模块产品（即需要通过表面贴装焊接技术组装到主板上的模块产品），在安装屏蔽盖之后需要进行二次回流焊处理，因此，点胶操作也在二次回流焊之前进行。众所周知，二次回流焊处理过程通常伴随高温处理（例如温度高于250℃）。在高温下，被树脂包裹的焊锡会发生熔融，熔融的焊锡在芯片内部流动会造成芯片内部短路，造成产品功能的失效。

为解决上述问题，在二次回流焊处理之后执行点胶操作是一种解决途径。但是，二次回流焊处理必须在安装屏蔽盖之后进行。因此，如何实现安装屏蔽盖之后仍然能够执行点胶操作成为解决上述问题的重中之重。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的目的在于提供一种辅助点胶装置，以解决现有技术中无法在安装屏蔽盖之后仍然能够执行点胶操作的问题。

为实现上述目的，本申请提供如下技术方案：

第一方面，提供了一种辅助点胶装置，其通过PCB板上方的屏蔽盖侧面的开口与所述PCB板相连，所述辅助点胶装置包括：导流槽、与所述导流槽一端相连的注胶口和连接所述导流槽和PCB板的固定部件。

在第一种可能的实现方式中，所述固定部件为表面贴装元件。

结合第一种可能的实现方式，在第二种可能的实现方式中，所述表面贴装元件与导流槽的另一端相连。

结合第一种可能的实现方式或第二种可能的实现方式，在第三种可能的实现方式中，该装置还包括位于所述注胶口处的拿持部件。

结合第一方面，在第四种可能的实现方式中，所述固定部件为位于所述导流槽底部的、与位于所述PCB板上的定位孔相适配的定位柱。

结合第一方面或第一方面的第一种至第四种任一种可能的实现方式,在第五种可能的实现方式中，所述导流槽的横截面为弧形、矩形、三角形、菱形。

本实用新型实施例提供的辅助点胶装置，通过PCB板上方的屏蔽盖侧面的开口与PCB板相连。点胶过程中，点胶机将胶水注入注胶口，胶水沿着与注胶口相连的导流槽流动，直至需要点胶的位置处，最后固化完成点胶。采用该辅助点胶装置，在安装屏蔽盖之后仍然能够执行点胶操作，使得点胶操作能够在二次回流焊处理之后执行。采用该辅助点胶装置在二次回流焊之后完成点胶操作，点胶完成后不经过二次回流焊，能够降低点胶芯片串锡及周边芯片锡珠的风险。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1a是不带有屏蔽盖时辅助点胶装置安装在PCB板上时的结构示意图，

图1b是带有屏蔽盖时辅助点胶装置安装在PCB上时的结构示意图；

图2是本实用新型实施例提供的辅助点胶装置的一种结构的结构示意图；

图3是本实用新型实施例提供的辅助点胶装置的另一种结构的结构示意图。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。