[实用新型]地漏结构有效

专利信息
申请号: 201420096384.7 申请日: 2014-03-04
公开(公告)号: CN203782856U 公开(公告)日: 2014-08-20
发明(设计)人: 于成江;章慧蓉;崔爱珍;张二林;孙宇 申请(专利权)人: 中国建筑第八工程局有限公司
主分类号: E03F5/00 分类号: E03F5/00;E03F5/04
代理公司: 上海唯源专利代理有限公司 31229 代理人: 曾耀先
地址: 200135 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 地漏 结构
【权利要求书】:

1.一种地漏结构,其特征在于,包括:

地漏本体,固定于结构层,所述地漏本体的出水口连接下水管道;

中间层,设于结构层之上,并形成有台阶结构,所述中间层包括第一阶面和高于所述第一阶面的第二阶面,所述第一阶面围设于所述地漏本体,并于所述地漏本体的一侧形成开口结构;

活动盖板,设于所述第一阶面之上,并与所述结构层之间形成有导流空间;

导水槽,设于结构层,通过所述开口结构与所述导流空间相连通。

2.如权利要求1所述的地漏结构,其特征在于,所述导水槽设于结构层的墙体根部。

3.如权利要求1或2所述的地漏结构,其特征在于,所述导水槽的底部为于所述开口结构处低,两端部位置高的斜坡结构。

4.如权利要求1所述的地漏结构,其特征在于,所述中间层还包括有第三阶面,所述第三阶面低于所述第一阶面。

5.如权利要求4所述的地漏结构,其特征在于,所述导流空间的底部铺设有安装板,所述安装板置于所述第三阶面之上并于所述地漏本体的位置开设有通孔。

6.如权利要求5所述的地漏结构,其特征在于,所述安装板形成有于通孔位置低四周位置高的斜坡。

7.如权利要求1所述的地漏结构,其特征在于,所述第二阶面之上铺设有地板砖,所述第一阶面之上铺设于支撑板,所述活动盖板设于所述支撑板之上并与所述地板砖齐平。

8.如权利要求7所述的地漏结构,其特征在于,所述中间层包括找平层、防水层、防水保护层、以及粘结层。

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