[实用新型]一种用于焊接锡球的挡盘

说明书

技术领域

本实用新型属于工业焊接辅助工具领域，尤其涉及一种用于焊接锡球的挡盘。

背景技术

锡球是用来代替IC元件封装结构中的引脚，从而满足电性互连以及机械连接要求的一种连接件。锡球的纯度和圆球度均非常高，适用於BGA、CSP等尖端封装技术及微细焊接使用，锡球最小直径可为0.14mm，对非标准尺寸可以依客户的要求而定制。使用时具自动校正能力并可容许相对较大的置放误差，无端面平整度问题。目前，现有的焊接锡球的方法是：操作人员运用电烙铁直接将锡球融化焊接在焊接区域，由于操作失误等原因造成焊接短路，甚至会影响焊接产品的质量，不能满足实际生产的需求。

发明内容

本实用新型的目的是为了克服现有技术的不足，提供了一种用于焊接锡球的挡盘。

本实用新型是通过以下技术方案实现：

    一种用于焊接锡球的挡盘，包括挡盘本体，所述挡盘本体上设有弧形凹槽、操作杆、通孔和盲孔，所述操作杆安装在挡盘本体的一侧，操作杆上设有手柄，所述盲孔位于通孔的下部。

  作为本实用新型的优选技术方案，所述弧形凹槽至少有两个，且均匀分布在挡盘本体的上端面。

作为本实用新型的优选技术方案，所述手柄的形状为球形。

现场使用时，操作人员手持手柄将挡盘本体放置在需要焊接的区域，并把锡球放置到通孔中，再将电烙铁放在凹槽上，将锡球融化，一段时间过后，待锡球凝固后，即可焊完成接工作。

 与现有的技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型通过设置凹槽有助于支撑电烙铁，以免操作人员长时间操作造成手腕疼痛，通过设置通孔和盲孔有助于限定焊接区域，有效避免焊接产生短路现象，焊接效果更好，且结构简单，操作方便，经济实用。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

请参阅图1，图1为本实用新型的结构示意图。

 所述一种用于焊接锡球的挡盘，包括挡盘本体1，所述挡盘本体1上设有弧形凹槽2、操作杆3、通孔4和盲孔5，所述弧形凹槽2至少有两个，且均匀分布在挡盘本体1的上端面，凹槽2有助于支撑电烙铁，以免操作人员因长时间操作造成手腕疼痛，所述操作杆3安装在挡盘本体1的一侧，操作杆3上设有手柄31，所述手柄31的形状为球形，所述盲孔5位于通孔4的下部，通孔4和盲孔5有助于限定焊接区域，有效避免焊接产生短路现象。

  现场使用时，操作人员手持手柄31将挡盘本体1放置在需要焊接的区域，并把锡球放置到通孔4中，再将电烙铁放在凹槽2上，将锡球融化，一段时间过后，待锡球凝固后，即可焊完成接工作。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。