[实用新型]一种半导体封装结构

权利要求书

1.一种半导体封装结构，其特征在于：它包括承载体（1），所述承载体（1）正面开设有凹槽（7），所述承载体（1）正面和凹槽（7）底面设置有导电镀层（6），所述凹槽（7）底面上通过焊料（4）设置有芯片（3），所述承载体（1）正面通过焊料（4）设置有转换板（2），所述转换板（2）位于芯片（3）上方，所述转换板（2）底面与芯片（3）正面之间通过焊料（4）相连接。

2.根据权利要求1所述的一种半导体封装结构，其特征在于：所述凹槽（7）周围至少有一边设置有与外界热对流的开口（8）。

3.根据权利要求1或2所述的一种半导体封装结构，其特征在于：所述凹槽（7）至少有一个侧面上开设有豁口（12）或孔（13）。

4.根据权利要求1或2所述的一种半导体封装结构，其特征在于：所述承载体（1）外围区域设置有绝缘层（5）。

5.根据权利要求1或2所述的一种半导体封装结构，其特征在于：所述芯片（3）采用集成电路芯片、分立器件芯片或者是它们的组合。

6.根据权利要求1或2所述的一种半导体封装结构，其特征在于：所述转换板（2）的材质为硅基材、金属、陶瓷、预包封基材或印刷电路板材料。

7.根据权利要求1或2所述的一种半导体封装结构，其特征在于：所述转换板（2）采用双层或双层以上结构。

8.根据权利要求1或2所述的一种半导体封装结构，其特征在于：所述转换板（2）底面上设置有凸起或凹槽。

9.根据权利要求1或2所述的一种半导体封装结构，其特征在于：所述芯片（3）周围设置有保护层。

10.根据权利要求1或2所述的一种半导体封装结构，其特征在于：所述芯片（3）上叠装有芯片（3），上下芯片（3）之间通过转换板（2）和焊料（4）进行电性连接。