[实用新型]一种石英晶体抛光片振荡器清洗治具

说明书

技术领域

本实用新型属于石英晶体元器件技术领域，具体是一种石英晶体抛光片振荡器清洗治具。 

背景技术

随着石英晶体振荡器不断向高频段、高精度、高稳定度方向发展，高频段的石英晶体晶片往抛光片发展。现有的石英晶体抛光片振荡器清洗治具存在以下缺陷：第一、直接使用清洗液第一次洗(前洗)清洗效果难度加大，晶片粘在一起未洗干净，损失严重。第二、直接排片镀银治具难度大，晶片排列到位率差，散落的晶片会粘在一起，导致晶片污染和破损。第三，晶片在镀银前排到镀银定位板内,然后连同镀银治具一起进行二次清洗,这步工序称为“后洗”。后洗之后需进行离心甩干，晶片在磁吸治具内容易逃片，导致镀银后电极不良(电极偏移)率升高。第四，由于镀银治具的多次溅镀使用，其表面会产生银屑在后洗过程中经过超声波振洗，银屑难免会有脱落，然而造成清洗液和晶片的污染，使晶片在镀银后电气特性(如阻抗偏高,RLD2变差等)受到影响，从而降低了晶体合格率及稳定度。 

发明内容

本实用新型的目的是在克服现有技术所存在的上述缺陷，提供一种能有效解决晶片洗不干净、排片到位率低，镀银电极不良、后洗污染导致电气特性不稳定的石英晶体抛光片振荡器清洗治具。 

本实用新型采用以下技术方案实现： 

一种石英晶体抛光片振荡器清洗治具，包括底板、固定板、上盖板，其特征是：底板、上盖板的形状与大小与实际镀银治具相同，底板、固定板上有多个卡位凹槽和若干个定位孔，底板的中间部位有数个晶片放置凹槽，固定板上有晶片固定框，晶片放置凹槽中间留有缝隙，四只角上留有通孔，晶片放置凹槽的工位和数量与实际镀银治具相同。底板四周的卡位凹槽与上盖板四周的固定卡位凸起一一对应，底板四周的定位孔与上盖板四周的定位孔一一对应，中间部位的底板晶片放置凹槽和上盖板的晶片卡位凸起一一对应，固定板的晶片固定框和上盖板的晶片卡位凸起工位相同。晶片放置在固定板的晶片固定框内,上盖板的晶片卡位凸起、底板的晶片放置凹槽和固定板的晶片固定框紧密配合，并用固定螺丝固定，使晶片在固定板的晶片固定框内不易滑出。 

本实用新型的底板与固定板挤压焊接一起。 

本实用新型由于采用上述技术方案，在前洗与后洗时，清洗液可通过晶片放置凹槽的中间缝隙和治具上的所有通孔进行超声波振洗,以达到清洗的效果；本实用新型可提高晶片排片放置到位率，减少人工手动修正，后洗过程中还能减少银屑污染，降低晶片逃片，大大提高了晶片利用率和产品电气特性的稳定性。 

附图说明

图1是本实用新型底板与固定板的结构示意图。 

图2是本实用新型上盖板的结构示意图。 

具体实施方式

下面参照附图所示，对本实用新型的实施例作进一步说明。