[实用新型]一种低功耗芯片级原子钟物理封装装置有效
| 申请号： | 201420092907.0 | 申请日： | 2014-03-03 |
| 公开（公告）号： | CN203722609U | 公开（公告）日： | 2014-07-16 |
| 发明（设计）人： | 韩胜男;乔东海;汤亮;张忠山;季磊;栗新伟 | 申请（专利权）人： | 苏州大学 |
| 主分类号： | H03L7/26 | 分类号： | H03L7/26 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 陶海锋 |
| 地址： | 215123 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 功耗 芯片级 原子钟 物理 封装 装置 | ||
【权利要求书】：
1. 一种低功耗芯片级原子钟物理封装装置，包括外部封装、上下支架、框架空间器以及内部元件，所述外部封装由陶瓷封装和底座组成，所述内部元件包括激光器、光电探测器、碱性原子泡气室、1/4波片以及C场偏置模块，其特征在于：所述C场偏置模块包括永磁体组件，所述永磁体组件产生沿物理封装轴向方向的磁场。
2. 根据权利要求1所述的一种低功耗芯片级原子钟物理封装装置，其特征在于：所述永磁体组件为置于物理封装上支架和下支架两侧的两个极性相反的永磁体。
3. 根据权利要求1所述的一种低功耗芯片级原子钟物理封装装置，其特征在于：所述永磁体组件围绕在框架空间器外围。
4. 根据权利要求3所述的一种低功耗芯片级原子钟物理封装装置，其特征在于：所述永磁体组件为筒形永磁体。
5. 根据权利要求3所述的一种低功耗芯片级原子钟物理封装装置，其特征在于：所述永磁体组件为均匀分布的条形永磁体。
6. 根据权利要求3所述的一种低功耗芯片级原子钟物理封装装置，其特征在于：所述永磁体组件外围绕有线圈。
7. 根据权利要求3所述的一种低功耗芯片级原子钟物理封装装置，其特征在于：所述框架空间器外围绕有线圈，所述线圈位于框架空间器和永磁体组件之间。
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