[实用新型]一种半导体自动排片设备的料盒夹具有效
| 申请号： | 201420091904.5 | 申请日： | 2014-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN203721700U | 公开（公告）日： | 2014-07-16 |
| 发明（设计）人： | 谢亚辉;王铁生 | 申请（专利权）人： | 深圳市华龙精密模具有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/68 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518010 广东省广*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 自动 设备 夹具 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体自动排片设备的料盒夹具，其特征在于：包括侧板、上盖板、下盖板、中间板、料盒，所述下盖板两侧分别安装有侧板，下盖板中间还安装有中间板，所述上盖板扣在侧板上端，所述在侧板与中间板之间的隔层中设置有料盒，所述下盖板内部上端设置有定位防反台。
2.根据权利要求1所述的半导体自动排片设备的料盒夹具，其特征在于：所述侧板内侧设置有二次定位孔。
3.根据权利要求2所述的半导体自动排片设备的料盒夹具，其特征在于：所述侧板内侧的上下部分的四个角上分别各设置有一个二次定位孔。
4.根据权利要求1所述的半导体自动排片设备的料盒夹具，其特征在于：所述上盖板上还设置有把手。
5.根据权利要求4所述的半导体自动排片设备的料盒夹具，其特征在于：所述把手为工字形圆柱体结构。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市华龙精密模具有限公司，未经深圳市华龙精密模具有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201420091904.5/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：PE低粘自粘静电保护膜
- 下一篇：屏幕保护膜
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
