[实用新型]一种PTFE材质的PCB板

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子线路板，特别是指一种PTFE材质的PCB板（Printed Circuit Board，印刷电路板）。

背景技术

目前PCB市场受高科技电子产品的不断推出，对信息处理要求高速化、无线模拟前端模块化，这些对数字信号处理技术、IC工艺、微波PCB设计提出新的要求，同时对PCB板材和PCB工艺也提出了更高要求。其中聚四氟乙烯（PTFE，Polytetrafluoroethyleneptfe）材质板材以其优良的特性得到了电子产品中PCB的广泛应用。

图1为现有技术的PTFE材质的PCB板整板及拼板的结构示意图。采用PTFE材质的多层PCB板进行说明。在实际应用中，其他层数的PTFE材质的PCB板的整板和拼板结构与图1类似。现有技术中，PCB板整板一般由多个PCB拼板组成，且表面无铜。图1中的PTFE材质的PCB板是由多个PCB拼板1组成的PCB整板2，PTFE材质的PCB板整板2的上表面没有铜面覆盖。但由于PTFE材料的特性，PCB板的基材上无铜且材质比较软，加上聚四氟乙烯材料上有层保护膜，现有技术在外形成型加工成拼板时，无法有效地切断保护膜，导致外形成型加工后板边残留毛刺，需要人工修理，既费时又费力，直接影响板面的外观质量及整体的生产效率，给PTFE材质的PCB板加工带来难度。

目前对于PTFE材质的PCB板整板进行外形成型加工成拼板产生毛刺一直是PCB加工的一个难题，在锣刀进行加工时，PCB拼板的板边会产生大量毛刺，为生产PTFE材质的PCB板带来困难。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的目的在于提出一种有利于生产加工的PTFE材质的PCB板。

基于上述目的本实用新型提供了一种PTFE材质的PCB板，包括PCB拼板、工艺框和连接位，所述工艺框在PCB拼板外部，包围PCB拼板，所述连接位连接于PCB拼板的相邻板边以及PCB拼板的板边和工艺框的工艺边之间，所述PCB拼板和连接位的上表面覆有铜面。

优选的，所述工艺框的形状为矩形，所述PCB拼板的形状为矩形，所述连接位的形状为半槽形。

可选的，所述PCB拼板的数量为1个以上。

可选的，所述连接位的长度大于或等于0.5cm，所述连接位的平均宽度大于或等于0.6mm。

可选的，所述PCB拼板的每个板边与至少一个连接位连接，并通过连接位与工艺框的工艺边或PCB拼板的相邻板边连接。

可选的，所述PCB拼板的厚度大于0.1mm。

可选的，所述PCB拼板为单面、双面或多层。

可选的，所述连接位的横截面为两个外离的圆弧和分别连接两个圆弧同侧端点的两条线段相切并组成的轴对称图形。

优选的，所述连接位的长度为1cm，所述连接位的平均宽度为0.8mm。

可选的，所述两个外离的圆弧和分别连接两个圆弧同侧端点的两条线段相切所成的外切角为30°。

从上面所述可以看出，本实用新型提供的PTFE材质的PCB板，包括PCB拼板、工艺框和连接位，所述工艺框在PCB拼板外部，包围PCB拼板，所述连接位连接于PCB拼板的相邻板边以及PCB拼板的板边和工艺框的工艺边之间，所述PCB拼板和连接位的上表面覆有铜面。在进行外形成型加工成PCB拼板时，只需切割连接位即可，避免了因进行大面积切割而产生大量毛刺，为生产PTFE材质的PCB板带来了方便，省时省力，有利于提高生产效率。

附图说明

图1为现有技术的PTFE材质的PCB板整板及拼板的结构示意图；

图2为本实用新型PTFE材质的PCB板实施例的结构示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，并参照附图，对本实用新型进一步详细说明。

图2为本实用新型PTFE材质的PCB板实施例的结构示意图。作为本实用新型的一个实施例，该PTFE材质的PCB板包括PCB拼板1、工艺框4和连接位3，工艺框4在PCB拼板1外部，包围PCB拼板1，连接位3连接于PCB拼板1的相邻板边以及PCB拼板1的板边和工艺框4的工艺边之间，使PCB拼板1和工艺框4牢固地连接在一起，通过图形电镀处理，使PCB拼板1和连接位3的上表面覆有铜面。

作为本实用新型的一个优选实施例，工艺框4的形状为矩形，PCB拼板1的形状为矩形，连接位3的形状为半槽形，这样可以使PTFE材质的PCB板整体保持稳固。